最終更新日:2019/3/27

  • 正社員
  • 上場企業

サムコ(株)【東証一部上場】

  • 機械
  • 半導体・電子・電気機器
  • 精密機器
本社
京都府
資本金
16億6,368万円
売上高
54億6,648万円(2018年7月期)
従業員
170名(2018年7月)
募集人数
6~10名
  • 業種 機械、半導体・電子・電気機器、精密機器
  • 本社 京都府
  • 資本金 16億6,368万円
  • 売上高 54億6,648万円(2018年7月期)
  • 従業員 170名(2018年7月)
  • 募集人数 6~10名

最先端の材料開発とプロセステクノロジーで、グローバル・ニッチトップを目指す

社会の進化を支える会社 SAMCO (2019/03/27更新)

採用や当社に関する情報を随時更新しますので、ぜひチェックしてください。

【更新履歴】

2019.03.27 各部門の紹介
2019.03.13【エントリー者限定】海外駐在員レポート
2019.03.04【エントリー者限定】会長インタビュー
2019.03.01 先輩インタビュー
           企業マイページ掲載開始

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会社紹介記事

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次世代材料として期待されている窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)など、化合物半導体の高い加工技術を持っている。
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外国籍の社員が年々増え、社内はとてもグローバル。自由な社風が特長だ。

「最先端技術を支える」サムコの仕事

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「お客様と共に成長する」という想いを込めたコーポレートメッセージです。当社に関わるすべての人の成長に貢献することで、信頼され、誇りに思われる企業を目指します。

★最先端技術を支えるサムコの技術
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最先端技術の裏側には、それを実現するための必要不可欠な部品があります。例えば、新型スマートフォンに搭載されている顔認証システムに必要な面発光レーザー、電化製品のIoT化に欠かせない小型の通信モジュール、自動車の衝突を防ぐために使われている各種センサーなどがそうです。当社は、これら様々な部品をつくるための装置(「半導体製造装置」と言います)を手掛けている会社です。



★サムコのこれまでとこれから
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当社は、1979年の創業以来、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」という経営理念のもと、最先端の装置を世界中の企業や大学・研究機関に提供してきました。当社の装置が最も得意としているのは化合物半導体の加工ですが、近年では、化合物半導体だけでなく、シリコンや金属、有機材料など、様々な材料の加工装置としても使用されています。
また、従来のエレクトロニクス分野だけにとどまらず、医療やバイオなどの分野でも装置が使われ始めています。直近では、ヘルスケアチップの常温接合を可能にする新製品「Aqua Plasmaクリーナー」が『半導体オブ・ザ・イヤー2018』の半導体製造装置部門の優秀賞を受賞しました。今後も、ライフサイエンス分野を事業の柱の一つにすべく、新たな装置の開発を続けていきます。


★サムコの役割とサムコでの仕事
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どの分野においても、お客様から求められる技術レベルは年々高くなっています。その要求に応えることが当社にとっての使命であり、技術者にとってのやりがいになっています。
またこれは、技術系社員に限ったことではありません。当社のお客様の中には世界的な企業や大学・研究機関が数多くあります。また、海外企業との取引も年々増えています。さまざまなお客様の要求を汲み取り、装置メーカーとして最適なソリューションを提供することが、営業や管理などビジネス系職種の仕事であり、やりがいでもあります。

会社データ

プロフィール

サムコは、最先端の薄膜形成装置を世界中の研究者や技術者に提供するため、1979年に設立しました。現在では、薄膜形成装置だけでなく、微細加工装置や洗浄装置など最先端の半導体製造プロセスの幅広い製品群を世界の主要な半導体製造工場、研究所に提供し、性能と信頼性はお客様から高い評価をいただいています。

私たちは、薄膜技術のパイオニアとして、世界の産業科学の未来を切り拓きます。

事業内容

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半導体製造装置の製造、販売

【主要製品】
≪薄膜形成分野≫
・プラズマCVD装置
・ALD装置

≪微細加工分野≫
・シリコン深掘り装置
・ICPエッチング装置
・反応性イオンエッチング装置

≪洗浄・表面処理分野≫
・プラズマクリーナー
・UVオゾンクリーナー
本社郵便番号 612-8443
本社所在地 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
本社電話番号 075-621-7841
設立 1979年9月1日
資本金 16億6,368万円
従業員 170名(2018年7月)
売上高 54億6,648万円(2018年7月期)
代表者 代表取締役会長 兼 CEO  辻 理
代表取締役社長 兼 COO  川邊 史
国内拠点 本社/京都市伏見区
研究開発センター/京都市伏見区
製品サービスセンター/京都市伏見区
生産技術研究棟/京都市伏見区
第二研究開発棟/京都市伏見区
第二生産技術棟/京都市伏見区
国内営業拠点 東日本営業部/東京都品川区
東海支店/愛知県長久手市
つくば営業所/茨城県つくば市
西日本営業部/京都市伏見区
福岡営業所/福岡市中央区
海外営業部/京都市伏見区
海外拠点 オプトフィルムス研究所/米国カリフォルニア州
米国東部事務所/米国ニュージャージー州
上海事務所/中国上海市
北京事務所/中国北京市
韓国事務所/韓国水原市
シンガポール事務所/シンガポール市
マレーシア事務所/マレーシアクアラルンプール市

サムコグローバルサービス(台湾)
samco-ucp AG(リヒテンシュタイン公国)
主な取引先 国内、海外の大手電機・電子部品メーカー、大学、研究機関 等
平均年齢 39歳
サムコの社風  「自由な発想こそが企業発展の源泉です」
 サムコでは、若手社員に対しても仕事の進め方や方法を可能な限り本人に委ねることにより、社員一人ひとりのアイデアを引き出し、企業の成長につなげています。
沿革
  • 1979年
    • 半導体製造装置の製造及び販売を目的として(株)サムコインターナショナル研究所を設立
  • 1980年
    • 半導体プロセス用大型CVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始
  • 1984年
    • 東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設
  • 1987年
    • 米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設
  • 1991年
    • 京都市伏見区に研究開発センターを開設
  • 1993年
    • 茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設
      愛知県愛知郡長久手町(現長久手市)に東海営業所(現東海支店)を開設
  • 1995年
    • 薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発
      小型、汎用プラズマエッチング装置RIE-10NRの開発、販売を開始
  • 1996年
    • 高密度プラズマICPエッチング装置RIE-101iPの開発、販売を開始
  • 1997年
    • キリンビール(株)と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発
      小型高密度プラズマICPエッチング装置RIE-200iPの開発、販売を開始
  • 2000年
    • 英国ケンブリッジ大学内に研究所を開設
  • 2001年
    • 日本証券業協会に株式を店頭上場
      公募増資により資本金を12億1,378万7,000円に増資
      台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖)
      仙台市青葉区に仙台出張所を開設(2014年12月に閉鎖)
  • 2002年
    • 生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了
  • 2003年
    • 量産型プラズマCVD装置PD-220LCの開発、販売を開始
      (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
  • 2004年
    • 中国上海市に上海事務所を開設
      (株)サムコインターナショナル研究所からサムコ(株)へ社名を変更
      株式売買単位を1,000株から100株に変更
      日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
  • 2005年
    • 汎用研究試作用プラズマCVD装置PD-2203L(クラスターラボ)の開発、販売を開始
      英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与
      電子基板洗浄用小型バッチ式プラズマ処理装置PC-300の開発、販売を開始
  • 2006年
    • 製品サービスセンターを新設
      MEMS用高速エッチング装置RIE-800iPBの開発、販売を開始
      中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印
  • 2008年
    • 京都市伏見区に第二研究開発棟を開設
      窒化ガリウム膜形成用量産用MOCVD装置MCV-2018の開発、販売を開始
      台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股分有限公司」を設立
      窒化ガリウムウエハー専用ドライエッチング装置RIE-330iP/iPCの開発、販売を開始
  • 2009年
    • 「莎姆克股分有限公司」が営業を開始
      MEMS向け研究開発用ドライエッチング装置RIE-400iPBの開発、販売を開始
  • 2010年
    • TSV向け量産用プラズマCVD装置PD-330STCの開発、販売を開始
      LED向け量産用プラズマCVD装置PD-5400の開発、販売を開始
      米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転、2017年1月にニュージャージー州へ移転)
      中国北京市に北京事務所を開設
  • 2011年
    • アジア市場向けエッチング装置RIE-331iPCの開発、販売を開始
  • 2012年
    • ベトナムホーチミン市にベトナムサービスオフィスを開設
      SiCパワーデバイス向けドライエッチング装置RIE-600iPの開発、販売を開始
  • 2013年
    • 東京証券取引所市場第二部へ上場市場を変更
      SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600iPCの開発、販売を開始
      MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800iPBCの開発、販売を開始
  • 2014年
    • 東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
      米国Valence Process Equipment,Inc.とMOCVD装置の販売代理店契約を締結
      リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.の株式90%を取得し子会社化(samco-ucp AGに社名変更)
      福岡市中央区に福岡営業所を開設
  • 2015年
    • 公募増資により資本金を16億6,368万7,000円に増資
      電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始
  • 2016年
    • 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成
      マレーシアペタリングジャヤ市にマレーシア支店を開設
      Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始
月平均所定外労働時間(前年度実績) 20.7時間(2018年7月期実績)
平均有給休暇取得日数(前年度実績) 10.1日(2018年8月期実績)

採用データ

問い合わせ先

問い合わせ先 〒612-8443
京都市伏見区竹田藁屋町36 総務部 採用担当
TEL:075-621-7841
URL https://www.samco.co.jp/
E-mail jinji@samco.co.jp
交通機関 電車:近鉄・京都市営地下鉄「竹田駅」下車 徒歩12分
バス:「京都パルスプラザ・京セラ前」下車 徒歩 5分
QRコード
QRコード
https://job.mynavi.jp/20/pc/search/corp55865/outline.html
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