最終更新日:2019/11/12

  • 上場企業

エスペック(株)【東証一部上場】

業種

  • その他電気・電子関連
  • 機械
  • 半導体・電子・電気機器
  • 精密機器

基本情報

本社
大阪府
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開催地域 大阪
開催時期 2019年7月より随時実施予定(複数回実施予定)
応募締切 2020年2月29日

モノづくりを支える<環境試験>を実践/5daysインターンシップ 応募受付終了公開終了

開催地域 兵庫
開催時期 8月26日~8月30日の計5日間
応募締切 2019年7月31日
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開催地域 大阪
開催時期 2019年秋より随時実施(複数回実施予定)
応募締切 2020年2月29日

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