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最終更新日:2022/8/30
Mさん 2011年 29歳 信州大学 機械工学 開発部 ボンディング装置の開発
Nさん 2013年入社 27歳 群馬大学 機械システム工学 開発部 ボンディング装置のプロセス技術開発
Mさん 2017入社 28歳 島根大学 総合理工学部 電子制御システム工学科 ボンダシステムセンタ 設計グループ 電子制御
R.Yさん 2019年 24歳 山梨大学 工学部 先端材料理工学科 ソフトウェア設計部 ソフトウェアの開発をしています。
Y.Tさん 2019年入社 27歳 山梨大学大学院 医工農学総合教育部 工学専攻電気電子コース ソフトウェア設計部 半導体製造装置組み込みソフトウェア設計開発
K.S 2020年 22歳 山梨大学 工学部 コンピュータ理工 ソフトウェア設計 装置のソフトウェア設計(現在OJT中)
T.Kさん 2020年 23歳 千葉工業大学 工学部 機械工学科 開発部開発グループ 入社1年目のため、現場実習や部署で研修
Tさん 2019年 21歳 鹿児島高専 要素開発