最終更新日：2023/1/31

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

業種

半導体・電子・電気機器
精密機器
自動車・自動車部品
重電・産業用電気機器
その他電子・電気関連

基本情報

本社: 東京都、大分県

資本金: 51億円

売上高: 710億円（2021年12月）

従業員: 3,500名

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会社紹介記事
会社データ
働き方データ

【国内売上No.1！！】グループ世界売上No.2の半導体OSATメーカー！！！

会社紹介記事

業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。開発を手がけた製品が、数年後には世界中の人々の手に渡っていく。ものづくりの醍醐味を感じられます。

: 業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。

: 開発を手がけた製品が、数年後には世界中の人々の手に渡っていく。ものづくりの醍醐味を感じられます。

日本No.1／世界トップクラスの半導体OSAT企業

月間2億個以上の半導体製品が当社の日本の工場を通じて生産され、世界中へ流通していきます。	今や生活に欠かせない存在となったスマートフォン、高性能化する家電製品、さらなる安全性を追求し続ける自動車など―。世の中のありとあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている存在、それが半導体です。私たちアムコー・テクノロジーは、半導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。従来の半導体メーカーは、設計、開発、前工程、後工程、販売の全てを一社で行う「垂直統合型」のものづくりを行ってきました。しかし時代の流れとともに、プロセスごとに特化して技術力やスケールメリットを追及していく「水平分業型」のビジネスモデルが台頭。当社は2000年代初頭から、日本国内で後工程（OSAT)に特化した水平分業モデルに取り組み、数度にわたるM&Aにより、半導体メーカーの後工程部門を次々と統合して最先端の技術・設備を結集。事業規模を急拡大させ続け、約20年で売上げ規模で50倍以上という成長を遂げた現在も、立ち止まることなく事業の拡大に取り組んでいます。

月間2億個以上の半導体製品が当社の日本の工場を通じて生産され、世界中へ流通していきます。

今や生活に欠かせない存在となったスマートフォン、高性能化する家電製品、さらなる安全性を追求し続ける自動車など―。
世の中のありとあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている存在、それが半導体です。

私たちアムコー・テクノロジーは、半導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。

従来の半導体メーカーは、設計、開発、前工程、後工程、販売の全てを一社で行う「垂直統合型」のものづくりを行ってきました。しかし時代の流れとともに、プロセスごとに特化して技術力やスケールメリットを追及していく「水平分業型」のビジネスモデルが台頭。

当社は2000年代初頭から、日本国内で後工程（OSAT)に特化した水平分業モデルに取り組み、数度にわたるM&Aにより、半導体メーカーの後工程部門を次々と統合して最先端の技術・設備を結集。事業規模を急拡大させ続け、約20年で売上げ規模で50倍以上という成長を遂げた現在も、立ち止まることなく事業の拡大に取り組んでいます。

会社データ

事業内容	【今、半導体「後工程」のものづくりが面白い】 ◆「後工程」とは？　後工程は前工程でできたICチップを製品として完成させる工程です！ ICチップが脳だとすれば、脳から神経を這わせてボディをつくり（＝パッケージング）、不具合がないか確認（＝テスト）して出荷するというのが、大まかな流れです。 ◆アムコー・テクノロジー・ジャパンの強み　当社の大きな強みは、高い業界シェアやコスト競争力、そして高品質なデバイスを生み出し続ける技術力です。大手半導体メーカーの後工程部門が集結した当社では、ものづくりの根幹ともいえる優秀な技術者や高度なノウハウが日本中から結集し、最先端のものづくりに日々取り組んでいます。　当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50％以上に達し、後工程専業メーカーとしては自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。厳しい品質管理を要求される車載分野で高いシェアを獲得していることは、当社の技術力が認められている証です。 ◆半導体の「これから」　IoT時代を迎え、様々なものが電装化されていく流れの中で、半導体の需要は今後も間違いなく高まっていくでしょう。一方で、電子回路の線幅がナノオーダーに達し、微細化の物理的な限界が近いといわれている昨今、より高機能な半導体デバイスの実現に向け、パッケージング分野の技術革新には大きな期待が寄せられています。半導体製造における「後工程」の重要度は、かつてないほど増しているのです。自動車にも数多く搭載されている半導体。日本国内の工場では製品比率の50％以上を自動車関連が占めています。

事業内容

【今、半導体「後工程」のものづくりが面白い】

◆「後工程」とは？

　後工程は前工程でできたICチップを製品として完成させる工程です！
ICチップが脳だとすれば、脳から神経を這わせてボディをつくり（＝パッケージング）、不具合がないか確認（＝テスト）して出荷するというのが、大まかな流れです。

◆アムコー・テクノロジー・ジャパンの強み

　当社の大きな強みは、高い業界シェアやコスト競争力、そして高品質なデバイスを生み出し続ける技術力です。大手半導体メーカーの後工程部門が集結した当社では、ものづくりの根幹ともいえる優秀な技術者や高度なノウハウが日本中から結集し、最先端のものづくりに日々取り組んでいます。

　当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50％以上に達し、後工程専業メーカーとしては自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。厳しい品質管理を要求される車載分野で高いシェアを獲得していることは、当社の技術力が認められている証です。

◆半導体の「これから」

　IoT時代を迎え、様々なものが電装化されていく流れの中で、半導体の需要は今後も間違いなく高まっていくでしょう。一方で、電子回路の線幅がナノオーダーに達し、微細化の物理的な限界が近いといわれている昨今、より高機能な半導体デバイスの実現に向け、パッケージング分野の技術革新には大きな期待が寄せられています。半導体製造における「後工程」の重要度は、かつてないほど増しているのです。

自動車にも数多く搭載されている半導体。日本国内の工場では製品比率の50％以上を自動車関連が占めています。

本社郵便番号	105-0011
本社所在地	東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー
メールアドレス	atj-recruit@amkor.com
第二本社郵便番号	875-0053
第二本社所在地	大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
設立	1970(昭和45)年 11月6日
資本金	51億円
従業員	3,500名
売上高	710億円（2021年12月）
事業所	東京オフィス／東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F 臼杵地区(登記本社)／大分県臼杵市福良竹ケ下1913-2 函館地区／北海道亀田郡七飯町中島145 北上地区／岩手県北上市北工業団地6-6 福井地区／福井県坂井市春江町大牧字東島1 福岡地区／福岡県宮若市上大隈476-1 大分地区／大分県大分市大字松岡3500（(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社大分工場内）熊本地区／熊本県菊池郡大津町高尾野272-10 泗水地区／熊本県菊池市泗水町吉富19
業績	710億円（2021年12月売上高）
平均給与	初任給288,800円修士卒基本給＋平均残業時間20h＋社宅制度
平均年齢	46.5歳（2021年度）
平均所定外労働時間	19.5時間（2021年度）
関連会社	Amkor Technology, Inc (NASDAQ上場) Europe Office／Archamps Technopole 60 avenue Marie Curie 74160 Archamps, France USA Office／2045 E innovaEon Circle Tempe,AZ 85284,USA
沿革	1970年大分県佐伯市に(株)仲谷電子製作所を設立 1977年臼杵市へ工場を移設　 1996年仲谷マイクロデバイス(株)に社名変更 1999年 ISO9002認証取得（現 ISO9001） 2002年竹田東芝エレクトロニクス、電子技研大分と合併 2005年 ISO14001認証取得日本たばこ産業（JT）臼杵工場跡地取得 2006年新臼杵工場稼動開始 2008年 TS16949認証取得　（現 IATF16949） 2009年ジェネシス・テクノロジー社の半導体テスト事業譲受東芝、アムコーテクノロジー社と資本提携東芝LSIパッケージソリューション(株)の後工程部門譲受 (株)ジェイデバイスに社名変更 2012年富士通セミコンダクターのLSI後工程製造拠点譲受 2013年ルネサスエレクトロニクスより後工程拠点譲受 100%子会社として(株)ジェイデバイスセミコンダクタを発足 2014年アムコー・テクノロジーよりアムコー岩手の株式を譲受、100%子会社化アムコー岩手を吸収合併、北上地区発足 2015年 (株)ジェイデバイスセミコンダクタを吸収合併ルネサスセミコンダクタシンガポールの設備、製品移管実施　　　　 2020年 1月1日付けで(株)アムコー・テクノロジー・ジャパンに社名を変更

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 20.6年
2021年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 19.5時間
2021年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 13.1日
2021年度

社内制度

研修制度	制度あり【ビジネススキル研修】ロジカルプレゼンテーション研修、ロジカルシンキング研修、問題解決研修、コーチング研修、課長研修アドバンスコース、部長研修アドバンスコース　など【任命時研修】新入社員導入研修、新入社員フォローアップ研修、新任主務・製造長研修、新任課長研修、新任部長研修　など
自己啓発支援制度	制度あり【英語通信教育】 TOEICを年2回まで会社負担で受験可能点数の伸び幅の応じて報奨金を支給苦手・伸ばしたい英語力に合わせ、オンライン英会話やE-Learningなど各種実施 ※会社が指定する条件を満たせば、補助金の支給あり
メンター制度	制度あり【新入社員向けのメンター（指導員）制度】先輩社員がマンツーマンで指導にあたり、長期的な視点で指導・教育を実施 ※業務に直接関係することだけではなく、ちょっとした疑問や悩みなども相談できるので、安心して環境に慣れていただくことができます。
キャリアコンサルティング制度	制度なし
社内検定制度	制度あり

採用実績

過去3年間の新卒採用者数


2022年	7名	0名	7名
2021年	9名	0名	9名
2020年	8名	1名	9名

過去3年間の新卒採用者数

採用者

2022年	7名
2021年	9名
2020年	9名

過去3年間の新卒離職者数

離職者

2022年	0名
2021年	0名
2020年	1名

前年度の採用実績

前年度の採用実績(学校)	＜大学院＞秋田大学、岩手大学、大分大学、大阪大学、鹿児島大学、学習院大学、九州工業大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、芝浦工業大学、筑波大学、東京理科大学、東北大学、長崎大学、日本大学、弘前大学、福井大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、山口大学、山梨大学、早稲田大学＜大学＞秋田県立大学、大分大学、岡山理科大学、鹿児島大学、神奈川大学、神奈川工科大学、金沢工業大学、神田外語大学、関東学院大学、九州大学、九州工業大学、九州産業大学、九州職業能力開発大学校（応用課程）、熊本大学、甲南大学、佐賀大学、芝浦工業大学、島根大学、城西大学、成城大学、西南学院大学、専修大学、多摩大学、千葉工業大学、中央大学、筑波大学、東海大学、東京理科大学、東京工科大学、東京工芸大学、同志社大学、富山大学、長崎大学、新潟大学、日本大学、日本文理大学、西日本工業大学、広島大学、福井大学、福岡大学、福岡教育大学、文教大学、別府大学、松山東雲女子大学、宮崎大学、室蘭工業大学、明治大学、明治学院大学、明星大学、山形大学、横浜市立大学、立教大学、立正大学、立命館アジア太平洋大学＜短大・高専・専門学校＞大分県立工科短期大学校、大分工業高等専門学校、大原簿記学校、熊本県立技術短期大学校、ＫＣＳ大分情報専門学校、ＩＶＹ大分高度コンピュータ専門学校、日本工学院八王子専門学校遼寧師範大学（中国）
前年度の採用実績(人数)	2020年　2021年　2022年 ------------------------------------------------- 大学院卒　 4名　　 3名　　 6名大学卒　　 5名　　 6名　　 1名

前年度の採用実績(学校)

＜大学院＞
秋田大学、岩手大学、大分大学、大阪大学、鹿児島大学、学習院大学、九州工業大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、芝浦工業大学、筑波大学、東京理科大学、東北大学、長崎大学、日本大学、弘前大学、福井大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、宮崎大学、山口大学、山梨大学、早稲田大学
＜大学＞
秋田県立大学、大分大学、岡山理科大学、鹿児島大学、神奈川大学、神奈川工科大学、金沢工業大学、神田外語大学、関東学院大学、九州大学、九州工業大学、九州産業大学、九州職業能力開発大学校（応用課程）、熊本大学、甲南大学、佐賀大学、芝浦工業大学、島根大学、城西大学、成城大学、西南学院大学、専修大学、多摩大学、千葉工業大学、中央大学、筑波大学、東海大学、東京理科大学、東京工科大学、東京工芸大学、同志社大学、富山大学、長崎大学、新潟大学、日本大学、日本文理大学、西日本工業大学、広島大学、福井大学、福岡大学、福岡教育大学、文教大学、別府大学、松山東雲女子大学、宮崎大学、室蘭工業大学、明治大学、明治学院大学、明星大学、山形大学、横浜市立大学、立教大学、立正大学、立命館アジア太平洋大学
＜短大・高専・専門学校＞
大分県立工科短期大学校、大分工業高等専門学校、大原簿記学校、熊本県立技術短期大学校、ＫＣＳ大分情報専門学校、ＩＶＹ大分高度コンピュータ専門学校、日本工学院八王子専門学校

遼寧師範大学（中国）

前年度の採用実績(人数)

　　　　 2020年　2021年　2022年
-------------------------------------------------
大学院卒　 4名　　 3名　　 6名
大学卒　　 5名　　 6名　　 1名