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最終更新日:2023/8/22
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Y.B 2019年 26歳 大阪工業大学 工学部電気電子システム工学科 LSI開発 半導体(LSI)設計開発
部署名LSI開発
勤務地大阪府
仕事内容半導体(LSI)設計開発
現在、半導体のトップレイアウトのフロアプラン業務を担当しています。入社後の研修を終え、最初は作成された回路をもとにレイアウト設計ツールにより素子の配置や配線を行っていました。その後の工程の、そのように作成された様々なレイアウトを1つのパズルのピースとして最後に組み合わせるようなイメージです。作成したフロアプランが要求水準を満たしているか検証と修正を繰り返し、チームで業務を進めています。
自分が関わったレイアウトが使われた製品が世の中に出ることを想像するのを楽しみに、レイアウト業務に携わっています。
学生時代は電気・電子関係の学科を専攻していました。当時意識していなかったのですが、基礎的な知識があるだけでも業務のイメージが理解しやすく、入社後の研修で改めて学ぶ際にも、最初のとっかかりとしてはとても役に立ちました