最終更新日：2023/3/21

(株)半導体エネルギー研究所

正社員

業種

半導体・電子・電気機器

基本情報

本社: 神奈川県

資本金: 43億4,800万円（資本準備金含む）

売上高: 非公開

従業員: 714名（2022年4月1日現在）

募集人数: 46～50名

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研究開発と知的財産に特化！次世代技術を創出し世界の進歩に貢献します。

積極的に受付中

WEB説明会を開始致しました！（2023/02/13更新）

この度は当社のページにアクセスしていただき、ありがとうございます。

2024年新卒向けのWEB説明会を開始致しました。
先輩社員も同席予定のため、ぜひ当社のことを知っていただく良い機会になればと思います。また、当日は最後に質疑応答の時間を設けておりますので、ぜひいろいろな質問をしてください。

皆様のご参加をお待ちしております。
まずは、エントリーをお願い致します！

説明会の日程・申し込み方法は当社HPにも記載があります。
ぜひご覧ください！

■半導体エネルギー研究所(SEL)HP
　https://recruit.sel.co.jp/

「大学よりも、大学らしく。」クリーンルームをはじめとする充実した研究環境が、最先端の技術開発を実現します。知性(空)、情熱(太陽)、純粋・清廉(雲)がテーマカラーのSELロゴマークです。知的好奇心を絶やさず、次世代を想う清い心で社会に貢献する研究者が集います。

: 「大学よりも、大学らしく。」クリーンルームをはじめとする充実した研究環境が、最先端の技術開発を実現します。

: 知性(空)、情熱(太陽)、純粋・清廉(雲)がテーマカラーのSELロゴマークです。知的好奇心を絶やさず、次世代を想う清い心で社会に貢献する研究者が集います。

研究開発と知的財産に特化した、「知的創造サイクル」というビジネスモデル

知的創造サイクル　研究開発成果を特許とし、メーカーにライセンスすることで技術を広めるビジネスモデル	このビジネスモデルは、研究開発成果をより広く使ってもらい、産業の発展に貢献する、「産業のタネを創る仕事」と言い換えることもできます。過去にはアモルファスシリコンを用いた太陽電池、低温多結晶シリコンを用いたディスプレイの分野で産業の発展に大きく貢献しました。現在は、結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を応用したLSI・ディスプレイ開発や、有機EL材料・デバイス開発、バッテリー開発に注力し、さらにはAIへの活用も視野に入れ、日夜研究開発に没頭しています。

知的創造サイクル　研究開発成果を特許とし、メーカーにライセンスすることで技術を広めるビジネスモデル

このビジネスモデルは、研究開発成果をより広く使ってもらい、産業の発展に貢献する、「産業のタネを創る仕事」と言い換えることもできます。過去にはアモルファスシリコンを用いた太陽電池、低温多結晶シリコンを用いたディスプレイの分野で産業の発展に大きく貢献しました。
現在は、結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を応用したLSI・ディスプレイ開発や、有機EL材料・デバイス開発、バッテリー開発に注力し、さらにはAIへの活用も視野に入れ、日夜研究開発に没頭しています。

会社データ

プロフィール	研究開発と知的財産に特化した「知的創造サイクル」というビジネスモデル。研究開発の成果である発明を特許とし、メーカーにライセンスすることで技術を広め、業界の発展と新市場の開拓に貢献する。＜主な研究テーマ＞ 1980年代　薄膜型太陽電池（アモルファスシリコン） 1990年代　低温ポリシリコンを応用した中小型ディスプレイデバイスの開発 2000年代　有機EL材料、デバイス開発（2010年代以降も継続） 2010年代　結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を応用したデバイス開発（ディスプレイ、LSI）、バッテリー開発特に、結晶性酸化物半導体(IGZO)については、2012年11月に世界で初めての商品化に貢献し、ディスプレイだけではなくLSIへの展開も進める。 Siトランジスタでは実現が困難な極低消費電力デバイスを実現し、IoT、AI時代における消費電力問題に取り組む
事業内容	◎研究開発（対象分野）・結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を用いたトランジスタや集積回路、及びそれらを統合した半導体デバイス・バッテリーの各材料、及びそれらを統合したデバイス・液晶・有機ELの材料や素子、及びそれらを統合したディスプレイデバイス ◎自社所有のスーパーコンピューターを用いたデバイス・材料シュミレーション ◎結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を用いたデバイスの量産試作 ◎研究開発成果の特許取得、権利活用結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を応用したノーマリオフCPU。オフリーク電流が極小であるという特徴により極低消費電力のLSIを実現。IoT、AI時代への貢献が期待される。

プロフィール

研究開発と知的財産に特化した「知的創造サイクル」というビジネスモデル。
研究開発の成果である発明を特許とし、メーカーにライセンスすることで技術を広め、業界の発展と新市場の開拓に貢献する。

＜主な研究テーマ＞
1980年代　薄膜型太陽電池（アモルファスシリコン）
1990年代　低温ポリシリコンを応用した中小型ディスプレイデバイスの開発
2000年代　有機EL材料、デバイス開発（2010年代以降も継続）
2010年代　結晶性酸化物半導体(CAAC-IGZO)を応用したデバイス開発（ディスプレイ、LSI）、バッテリー開発

特に、結晶性酸化物半導体(IGZO)については、2012年11月に世界で初めての商品化に貢献し、ディスプレイだけではなくLSIへの展開も進める。

Siトランジスタでは実現が困難な極低消費電力デバイスを実現し、IoT、AI時代における消費電力問題に取り組む

事業内容

◎研究開発
（対象分野）
・結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を用いたトランジスタや集積回路、及びそれらを統合した半導体デバイス
・バッテリーの各材料、及びそれらを統合したデバイス
・液晶・有機ELの材料や素子、及びそれらを統合したディスプレイデバイス

◎自社所有のスーパーコンピューターを用いたデバイス・材料シュミレーション

◎結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を用いたデバイスの量産試作

◎研究開発成果の特許取得、権利活用

結晶性酸化物半導体（CAAC-IGZO）を応用したノーマリオフCPU。オフリーク電流が極小であるという特徴により極低消費電力のLSIを実現。IoT、AI時代への貢献が期待される。

本社郵便番号	243-0036
本社所在地	神奈川県厚木市長谷398番地
本社電話番号	046-248-1131
設立	1980年7月
資本金	43億4,800万円（資本準備金含む）
従業員	714名（2022年4月1日現在）
売上高	非公開
事業所	本社：神奈川県厚木市栃木事業所：栃木県栃木市
平均年齢	38歳
沿革	1980年、1982年 1980年資本金2000万円にて東京都世田谷区に設立 1982年ステンレス基板を用いたNIP型アモルファス太陽電池にて光電変換効率8.01％／AM1（100mW/cm2）達成、世界一となる 1984年レーザスクライブ法による太陽電池の開発に世界で初めて成功 100cm2の大面積のガラス基板を用いたPIN型アモルファス太陽電池の作製に関し、1バッチ当たりの平均光電変換効率にして8.67％、最高9.41％を達成、大面積の基準にて世界一を達成 1985年、1986年 1985年資本金を5000万円に増資ガラス基板を用いたPIN型アモルファス太陽電池にて、平均光電変換効率9.90%（100cm2）達成、世界一の記録更新神奈川県厚木市に本社・研究所を移転 1986年世界初のダイヤモンド成膜装置を開発、販売開始 1987年、1989年 1987年第1回豪大陸縦断ワールド・ソーラー・チャレンジに参加 1989年通産省のプロジェクトである(株)ジーティーシーに資本参加 1990年資本金を4億8000万円に増資第2回豪大陸縦断ワールド・ソーラー・チャレンジに参加ガラス基板を用いたPIN型アモルファス太陽電池にて、光電変換効率12.29％（1.05cm2）達成、世界一の記録更新超伝導米国特許件数が第3位となる 1991年、1993年 1991年光電変換効率12.65％（1.05cm2）達成、世界一の記録更新多結晶TFTモビリティー329cm2/Vsecの世界一の記録達成線状レーザー結晶化システム（LS-6）完成 1993年薄膜集積回路試作用設備投資を行うフレキシブル型太陽電池をTDK(株)より商品化 1995年、1998年 1995年世界初のアクティブ型有機EL（エレクトロルミネッセンス）をTDK(株)より発表 1998年世界初の連続粒界結晶シリコン（CGS）技術をシャープ(株)とともに発表、システム・オン・パネルへの道を開く 2000年、2001年 2000年 CEATEC JAPAN2000でアクティブ型有機ELを発表 2001年有機EL用TFT基板の生産・販売のための合弁会社、エルディス(株)（資本金100億円）を東北パイオニア(株)、シャープ(株)とともに設立 2002年ガラス基板上にCPUを形成する技術をシャープ(株)とともに発表シャープ(株)にてCGシリコンの量産開始 2003年資本金を43億4800万円に増資フラットパネルディスプレイ製造技術展でエルディス(株)、東北パイオニア(株)との共同ブースにてデュアルエミッション有機ELディスプレイを展示世界最高密度の188ppi（26万色）を達成した4.3インチVGA有機ELパネルを開発、発表 2004年世界で初めてCPUをプラスチック基板上に形成し、駆動に成功世界最高画素密度の423ppi（開口率75%）を達成した1.5インチQXGA有機ELパネルを開発、発表 2005年、2006年 2005年曲がる無線回路を開発、駆動に成功 IEDM（国際電子デバイス会議）にてフレキシブル基板上・ガラス基板上にRFCPUを形成することに成功したことを発表 2006年 100％出資子会社　アドバンストフィルムディバイスインク(株)を設立 2007年 ISSCC（国際固体素子回路会議）にて、フレキシブル基板上・ガラス基板上のCPUで世界初UHF帯域（915MHz）の通信信号の動作に成功したことを発表 CEATEC JAPAN2007で超薄型フレキシブルRFIDタグをTDK(株)と共同展示 2008年、2009年 2008年 Cartes & IdentificationでフレキシブルRFIDをアドバンストフィルムディバイスインク(株)と共同展示 2009年 SID2009で酸化物半導体（OS）TFTに関して発表 AM-FPD’09で酸化物半導体（OS）TFTに関して発表、Best Paper Award受賞 2011年 3rd International Conference on Semiconductor Technology for Ultra Large Scale Integrated Circuits and Thin Film Transistorsにおいて、酸化物半導体（OS）TFTに関して発表、Best Poster Award受賞 2012年酸化物半導体のc軸配向結晶（CAAC：C-Axis Aligned Crystal）をシャープ(株)と共同開発、発表原理的に劣化しない不揮発性メモリを内蔵したCPUを発表シャープ(株)よりCAAC-OSを用いたスマートフォン販売開始 2013年 SID2013 The Display Industry Awards Display of the Year部門金賞（シャープ(株)と共同受賞） SSDM2013にて、CAAC-OSを組み込んだCPUに関する論文がPaper Award受賞 FPD International 2013 アワード優秀賞受賞第27回中日産業技術賞　経済産業大臣賞（シャープ(株)と共同受賞） 2014年 SID2014にて、CAAC-OS FET採用の有機ELディスプレイに関して発表、Distinguished Paper Award受賞 Display Innovation 2014に出展、「超高精細と超薄型フレシブルの有機ELディスプレイ」でDisplay Innovation アワード大賞受賞 2015年 NHKの8Kプロモーションに協力、13.3型8K OLEDディスプレイをIBC Content Everywhere MENA 2015等で展示山崎社長が2015 SID Special Recognition Award受賞 SID2015にて、「フレキシブルOLEDディスプレイの製造装置」、「OS-FETを用いた新規画素回路」を発表、Distinguished Paper Award受賞 2016年 CAAC-IGZOの発見とその商品化により、SELとシャープ(株)がACerS Corporate Technical Achievement Award共同受賞酸化物半導体技術等への貢献により、山崎社長がACerS Medal for Leadership in the Advancement of Ceramic Technology受賞 2017年山崎社長他が編者となった「結晶性酸化物半導体CAAC-IGZO」に関する書籍3冊がJohn Wiley & Sons社より刊行 AI WORLD CONFERENCE & EXPOに出展、「これからのAIの抱える課題：消費電力」という題で基調講演を実施 2018年 SID2018にて、「 BT.2020色域対応低消費電力OLEDディスプレイ用高効率 Deep青蛍光ドーパント」について発表し、Distinguished Paper Award受賞山崎社長が米国セラミック協会（ACerS）よりW. David Kingery Award受賞 2019年 SID2019にて、「c軸配向結晶性酸化物半導体FETを用いた5291 ppi OLEDディスプレイ」、「有機イメージセンサ―搭載OLEDディスプレイ」について発表し、Distinguished Paper Award受賞共同開発CAAC-IGZO技術を用いたスマートフォンにより、SELとシャープ(株)がR&D 100 Awards共同受賞 2020年 IEDM2020にて、超高精細AR/VR OLEDシステムディスプレイ等を展示 2021年 IEEE EDTM2021にて、Silvaco, Inc.とCAAC-IGZO FETのシミュレーション用モデル（SPICEモデル）を共同開発したことを発表、本件の共同プレスリリースを自社ウェブサイトにて公開 http://www.sel.co.jp/news/news/2021_04_pressrelease.html

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 16年
2021年度

前年度の育児休業取得対象者数（男女別）


対象者	11名	6名	17名
	2021年度

前年度の育児休業取得者数（男女別）


取得者	11名	2名	13名
	2021年度

社内制度

研修制度	制度あり新入社員研修、フォロー研修、年度別研修、チューター制度等
メンター制度	制度あり

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞会津大学、青山学院大学、秋田大学、茨城大学、大阪大学、大阪府立大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、関西大学、関西学院大学、学習院大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、群馬大学、慶應義塾大学、工学院大学、神戸大学、国際基督教大学、埼玉大学、滋賀県立大学、静岡大学、島根大学、首都大学東京、信州大学、上智大学、千葉大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、電気通信大学、東京大学、東京外国語大学、東京工業大学、東京電機大学、東京農工大学、東京理科大学、東北大学、豊田工業大学、長岡技術科学大学、長崎大学、名古屋大学、名古屋工業大学、一橋大学、広島大学、法政大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、明治大学、横浜国立大学、横浜市立大学、立教大学、早稲田大学、明治薬科大学＜大学＞青山学院大学、大阪大学、岡山大学、神奈川大学、金沢大学、関西大学、関西外国語大学、関西学院大学、神田外語大学、学習院大学、北九州市立大学、北里大学、九州大学、京都大学、京都外国語大学、近畿大学、工学院大学、神戸市外国語大学、首都大学東京、東京都立大学、上智大学、千葉大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、電気通信大学、東京外国語大学、東京電機大学、東京農業大学、東京農工大学、東京理科大学、東北大学、豊橋技術科学大学、同志社大学、名古屋外国語大学、名古屋工業大学、日本大学、一橋大学、法政大学、北海道大学、明治大学、立教大学、早稲田大学、京都府立大学＜短大・高専・専門学校＞秋田工業高等専門学校、有明工業高等専門学校、石川工業高等専門学校、一関工業高等専門学校、茨城工業高等専門学校、宇部工業高等専門学校、大分工業高等専門学校、大阪公立大学工業高等専門学校、大島商船高等専門学校、小山工業高等専門学校、香川高等専門学校、木更津工業高等専門学校、釧路工業高等専門学校、久留米工業高等専門学校、神戸市立工業高等専門学校、佐世保工業高等専門学校、情報科学専門学校、仙台高等専門学校、東京工業高等専門学校、鳥羽商船高等専門学校、苫小牧工業高等専門学校、中日本航空専門学校、長岡工業高等専門学校、長野工業高等専門学校、奈良工業高等専門学校、新居浜工業高等専門学校、日本航空大学校、日本航空大学校北海道、沼津工業高等専門学校、福井工業高等専門学校、福島工業高等専門学校、舞鶴工業高等専門学校、弓削商船高等専門学校、米子工業高等専門学校、和歌山工業高等専門学校、サレジオ工業高等専門学校、旭川工業高等専門学校、東京都立産業技術高等専門学校
採用実績（人数）	2020年　　2021年　　2022年　　2023年(予) ---------------------------------------------------------------------- 大卒（理系）　　　 15名　　　ー　　　　　8名　　　　8名大卒（文系）　　　　6名　　　ー　　　　　3名　　　　4名高専・専門　　　　　5名　　　ー　　　　　1名　　　　5名

採用実績（学校）

＜大学院＞
会津大学、青山学院大学、秋田大学、茨城大学、大阪大学、大阪府立大学、岡山大学、鹿児島大学、金沢大学、関西大学、関西学院大学、学習院大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、群馬大学、慶應義塾大学、工学院大学、神戸大学、国際基督教大学、埼玉大学、滋賀県立大学、静岡大学、島根大学、首都大学東京、信州大学、上智大学、千葉大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、電気通信大学、東京大学、東京外国語大学、東京工業大学、東京電機大学、東京農工大学、東京理科大学、東北大学、豊田工業大学、長岡技術科学大学、長崎大学、名古屋大学、名古屋工業大学、一橋大学、広島大学、法政大学、北陸先端科学技術大学院大学、北海道大学、三重大学、明治大学、横浜国立大学、横浜市立大学、立教大学、早稲田大学、明治薬科大学
＜大学＞
青山学院大学、大阪大学、岡山大学、神奈川大学、金沢大学、関西大学、関西外国語大学、関西学院大学、神田外語大学、学習院大学、北九州市立大学、北里大学、九州大学、京都大学、京都外国語大学、近畿大学、工学院大学、神戸市外国語大学、首都大学東京、東京都立大学、上智大学、千葉大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、電気通信大学、東京外国語大学、東京電機大学、東京農業大学、東京農工大学、東京理科大学、東北大学、豊橋技術科学大学、同志社大学、名古屋外国語大学、名古屋工業大学、日本大学、一橋大学、法政大学、北海道大学、明治大学、立教大学、早稲田大学、京都府立大学
＜短大・高専・専門学校＞
秋田工業高等専門学校、有明工業高等専門学校、石川工業高等専門学校、一関工業高等専門学校、茨城工業高等専門学校、宇部工業高等専門学校、大分工業高等専門学校、大阪公立大学工業高等専門学校、大島商船高等専門学校、小山工業高等専門学校、香川高等専門学校、木更津工業高等専門学校、釧路工業高等専門学校、久留米工業高等専門学校、神戸市立工業高等専門学校、佐世保工業高等専門学校、情報科学専門学校、仙台高等専門学校、東京工業高等専門学校、鳥羽商船高等専門学校、苫小牧工業高等専門学校、中日本航空専門学校、長岡工業高等専門学校、長野工業高等専門学校、奈良工業高等専門学校、新居浜工業高等専門学校、日本航空大学校、日本航空大学校北海道、沼津工業高等専門学校、福井工業高等専門学校、福島工業高等専門学校、舞鶴工業高等専門学校、弓削商船高等専門学校、米子工業高等専門学校、和歌山工業高等専門学校、サレジオ工業高等専門学校、旭川工業高等専門学校、東京都立産業技術高等専門学校

採用実績（人数）

　　　　　　　　　2020年　　2021年　　2022年　　2023年(予)
----------------------------------------------------------------------
大卒（理系）　　　 15名　　　ー　　　　　8名　　　　8名
大卒（文系）　　　　6名　　　ー　　　　　3名　　　　4名
高専・専門　　　　　5名　　　ー　　　　　1名　　　　5名

過去3年間の新卒採用者数（男女別）