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最終更新日:2022/5/6
「固定概念にとらわれず、失敗しても挫折せず、考え抜く力を持つ人が活躍しています。舞台は広い世界とデバイスの未来。さあ、輝きましょう。」(千葉社長)
■「磨く」技術で半導体デバイスを支えるスマートフォン等の情報機器の小型化を実現させたのは、半導体デバイスの集積化技術。私たちがつくる研磨パッドや研磨スラリー(研磨剤)等のCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)資材がその技術を支えています。ナノサイズの配線を焼きつけ、超微細な回路を形成するには、ウェーハや配線の表面を1千万分の1mmという原子レベルで平坦化できる超精密研磨技術が必要。それを実現するCMP技術を1980年代に世界で初めて開発した米国企業のグループ会社として生まれた当社は、1993年に日本へCMPに不可欠な研磨資材を持ち込み、国内のウェーハ・半導体メーカーへ広めてきました。今日の集積化技術の発展の歴史は、当社の歴史でもあるのです。また近年では半導体基盤のシリコン研磨などの分野にも活躍の場を広げています。■化学、機械など幅広い「研究心」を求めます電気自動車に不可欠なパワーデバイスや情報通信技術の進化を担う先端情報デバイスなど電子デバイスの進化が続くなかで、私たちのCMP資材にも「次世代技術への挑戦」が求められています。発泡ウレタン等を使う研磨パッドの開発に求められるのは高分子・発泡等の化学の知識のほか測定・評価の知識など。研磨スラリーでは化学化合物や砥粒(セラミックスや鉱物)の知識が要求されます。つまり化学・機械等の幅広い分野の「研究心」こそが、未来の自動車や情報通信を支えるCMPを進化させるための「鍵」。難しいテーマに挑むことが好きな人、失敗しても最後までやり通せる人、試行錯誤の末の達成感が大好きな人。そんな人と超精密研磨プロセスの未来を拓きたいと考えています。■海外へも意欲的に出てもらいます半導体をはじめとする幅広い業界から寄せられるニーズを解決するソリューション型の開発スタイルなので、お客様とのパイプ役となる技術営業職の役割も大きく、お客様と一緒に課題を超えていく喜びを味わえます。ゴム製品の老舗ニッタ(株)と世界有数の総合化学企業デュポン社が共同出資しているため、外資企業のダイナミックさと家族的な社風という日本企業の魅力が共存。海外へもどんどん出てもらいますから、国際感覚とフットワークに富む人を求めています。(代表取締役社長 千葉光隆さん)