最終更新日:2022/8/10

アオイ電子(株)【東証スタンダード上場】

  • 上場企業

業種

  • 半導体・電子・電気機器
  • 精密機器

基本情報

本社
香川県
資本金
45億4,550万円
売上高
432億6,800万円(2022年3月単体)
従業員
1,722名(2022年3月期単体)

半導体OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)事業において、国内トップの規模にて事業展開しています。

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会社紹介記事

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FF-SEM(電子顕微鏡)を用いて、解析中。品質が第一。
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生産工程内の風景。生産設備の微調整中です。

心も技術も常に前向き!それがアオイ電子です。

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入社式の様子。現在は製造・技術・営業・管理の各部門で頑張っています!

アオイ電子は電子部品の独立系メーカーとして、家電・情報通信機器メーカーや産業用設備メーカー、自動車メーカー等へ、製品を提供しています。当社では、製品の発想から開発、生産設備の自社開発、製品の製造・管理というプロセスを全て自社で行うことにより、オリジナル性の高い製品を小ロットで生産することを可能としました。また、技術者が直接お客様を担当し、意見を聞きながら製品づくりを行うことも当社の特徴です。お客様の望むモノを肌身に感じ、きめ細かく開発、製造していくからこそ、オリジナリティーのある製品が生み出されるのです。これは、仕事への責任感ややりがいを生み出す要因にもなっています。会社の歯車ではなく、独立した技術者として自覚できる環境が、当社に整っているといえます。
現在は、160社以上の取引先と良好な関係を保ちながら経営も安定し、5年後、10年後への取り組みを始めています。特に、研究開発の部門では、分野ごとに大学の研究機関などと協力関係を持ちながら、新しい技術の開発に取り組み、社員を研究機関へ派遣しています。常に新しいモノを求めチャレンジしていく精神が当社の特徴であり、技術者が本来の技術者として楽しみながら仕事に取り組める空気が社内に漂っています。当社なら、皆さんのチャレンジ精神を最大限に発揮できるのではないでしょうか。

会社データ

事業内容
●集積回路事業(IC、センサパッケージ)
●機能部品事業(プリントヘッド、特殊センサ、放熱器版、他)
●新規事業(MEMS技術応用製品、他)

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各種センサー向けパッケージ。皆さんがお使いのアプリケーション(スマートフォン、PC、AV機器類、白物家電、自動車など)の内部に搭載されています。

本社郵便番号 761-8014
本社所在地 香川県高松市香西南町455-1
本社電話番号 087-882-1131
設立 1969(昭和44)年2月
資本金 45億4,550万円
従業員 1,722名(2022年3月期単体)
売上高 432億6,800万円(2022年3月単体)
事業所 本社・高松工場(香川県高松市)
観音寺工場(香川県観音寺市)
朝日町事業所(香川県高松市)
東京営業所(東京都港区)
子会社 ハヤマ工業(株)
ハイコンポーネンツ青森(株)
青梅エレクトロニクス(株)
業績(単体)          売上高  営業利益  経常利益
――――――――――――――――――――――――
2010年3月期    21,810    328    541
2011年3月期    26,093   1,523   1,716
2012年3月期    26,185   1,196   2,159
2013年3月期    28,363   2,407   2,867
2014年3月期    36,266   3,763   4,011
2015年3月期    42,793   6,149   6,531
2016年3月期    40,295   5,073   5,143
2017年3月期    44,765   5,264   5,570
2018年3月期    45,699   4,660   5,185
2019年3月期    42,809   3,312   3,778
2020年3月期    42,367   2,740   3,118
2021年3月期    40,274   1,080   1,294
               (単位:百万円)
業績(連結)          売上高  営業利益  経常利益
――――――――――――――――――――――――
2010年3月期    21,810    315    531
2011年3月期    26,093   1,546   1,754
2012年3月期    26,185   1,166   2,172
2013年3月期    28,363   2,404   2,913
2014年3月期    36,320   3,952   4,305
2015年3月期    42,854   7,584   8,120
2016年3月期    40,345   5,633   5,805
2017年3月期    44,807   5,778   6,141
2018年3月期    45,675   5,649   6,165
2019年3月期    42,777   3,289   4,038
2020年3月期    42,342   3,178   3,419
2021年3月期    40,265   1,347   1,564
2022年3月期    43,347   3,310   4,134
               (単位:百万円)
社員数推移            単体   連結 
―――――――――――――――――――
2010年3月期    1,334   1,397
2011年3月期    1,421   1,458
2012年3月期    1,482   1,517
2013年3月期    1,519   1,877
2014年3月期    1,681   2,041
2015年3月期    1,727   2,097
2016年3月期    1,747   2,117
2017年3月期    1,791   2,275
2018年3月期    1,810   2,316
2019年3月期    1,770   2,288
2020年3月期    1,777   2,306
2021年3月期    1,756   2,296
2022年3月期    1,722   2,261
               (単位:名)
平均年齢 39.5歳
平均勤続年数 14.4年
平均年収(正社員全体) 460万円
平均年収(総合職) 623万0,253円
総合職勤続1年以上(363名)の確定年収(2020年年末調整資料より集計)
所得税非課税となる通勤手当等は除いている。
3年定着率 大卒・大学院了 3年定着率 82.56%
採用数 86名
1年以内離職者数  4名( 4.65%)
2年以内離職者数  7名( 8.14%)
3年以内離職者数  4名( 4.65%)
離職者計     15名(17.44%)

高卒 3年定着率 74.05%
採用数 447名
1年以内離職者数 60名(13.42%)
2年以内離職者数 28名( 6.26%)
3年以内離職者数 28名( 6.26%)
離職者計     143名(25.95%)

2012年~2021年入社(直近10年分)の新卒データによる
沿革
  • 1969年
    • アオイ電子(株)、資本金4,000万円にて設立
  • 1994年
    • ISO9002品質システム審査登録(本社・高松工場)
  • 1997年
    • 資本金を4億6,625万円に増資
      本社・高松工場 新社屋竣工、観音寺工場増築竣工
      東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転
      チップサイズパッケージ開発。リードレスICパッケージ開発・生産開始
  • 1998年
    • 資本金を15億5,775万円に増資
      コンタクトイメージセンサー生産開始
      光センサー生産開始
  • 1999年
    • ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
  • 2000年
    • 東京証券取引所市場第二部へ上場
      資本金を45億4,550万円に増資
      ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(本社・高松工場)
  • 2001年
    • ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺工場)本社・高松工場増築竣工
      LGAパッケージ開発・生産開始
      超小型TPH開発・生産開始
      ダイオードネットワーク開発・生産開始
  • 2002年
    • PLP(Plating Lead Package)開発・生産開始
      高速印字対応TPH開発・生産開始
      紙幣識別センサー生産開始
  • 2003年
    • 高密度印字対応TPH開発・生産開始。リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
      ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ移行(本社高松工場)
      マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS)
      カメラモジュール開発
  • 2004年
    • 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
      モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
      超薄型PLP(Plating Lead Package)開発
      次世代DVD用透明パッケージ開発
      高精度RTCパッケージ開発
  • 2005年
    • 大判薄型電池「MegaPellicule」開発
      高精度ハイパワー低抵抗チップ抵抗器開発・生産開始
      耐衝撃性抵抗ヒーター開発
  • 2006年
    • マルチチップ・スタックドパッケージ開発
      パワーパッケージ開発
      モバイル用低電圧駆動TPH開発
      銅電鋳PLP(Plating Lead Package)開発
      消去ヘッド開発・生産開始
  • 2007年
    • 観音寺工場全面改築竣工
      COL構造Plating Lead Package開発
      ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発
      超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
      接触検知機能付ナノピンセット開発
  • 2008年
    • スタックドPlating Lead Package開発
      マルチフリップチップ・パッケージ開発
      ハイパワーアッテネータ開発
  • 2009年
    • ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ開発
      超小型Plating Lead Package開発
      加速度センサ開発
      ダイオード用PLPパッケージ開発
      ロボット用電池開発
  • 2010年
    • 高耐久TPH開発
      フリップチップPlating Lead Package開発
      大型蓄電システム開発
      高松工場の増設・竣工
  • 2011年
    • IRセンサ用Plating Lead Package開発
      光学系GOCパッケージ開発
      ブルーレイディスク用大開口パッケージ開発
      ショックセンサ用Plating Lead Package開発
      TVSダイオードPLP開発
  • 2012年
    • 光学系開口Plating Lead Package開発
      近接センサ用パッケージ開発
      人感センサ用赤外検出パッケージ開発
      医療用血流センサパッケージ開発
      POP用技術開発
      GaAsウエハBG/DC生産開始
      電流センサ用パッケージ開発
  • 2013年
    • ハイコンポーネンツ青森(株)を完全子会社として取得
      磁気センサパッケージ開発
      医療用開口パッケージ開発
      高発色・高耐久TPH開発
  • 2014年
    • 圧力センサパッケージ開発
      センサ系開口Plating Lead Package開発
      低消費電流TPH開発
  • 2015年
    • 可視/近赤外2次元フーリエ型分光ユニット用技術開発
      IGBTモジュール/開口型ガスセンサー/シールドPKG/筆圧センサー/高放熱配線基板/開発
  • 2016年
    • 創業者 代表取締役会長 大西通義が、取締役を退任し名誉会長に就任
      青梅エレクトロニクス(株)を完全子会社として取得
      低オン抵抗フリップチップPKG開発
      遠赤外2次元フーリエ型分光分光ユニット用技術開発
      ISO/TS16949審査登録(高松工場)
  • 2017年
    • ウェッタブルフランク構造PKG開発
      5面コートPKG開発
      TVSダイオードPLPKG開発
      防水型絶対圧力センサー開発
  • 2018年
    • ファーンアウト型PKG開発(FOLP)
      カメラモジュール用中空PKG開発
      反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発
      薄膜・厚膜融合TPH開発
      低電圧駆動高発色TPH開発
      高放熱セラミックス基板生産開始
      IATF16948審査登録へ移行(高松工場)
  • 2019年
    • 朝日町事業所新設
      5G対応FOLPPKG試作開始
      ダイレクトパワーPKG開発
      光通信モジュール生産開始

働き方データ

  • 平均勤続勤務年数
    平均勤続勤務年数
    • 14.4年
    2021年度
  • 月平均所定外労働時間(前年度実績)
    月平均所定外労働時間(前年度実績)
    • 19.5時間
    2021年度
  • 平均有給休暇取得日数(前年度実績)
    平均有給休暇取得日数(前年度実績)
    • 13.4日
    2021年度
  • 前年度の育児休業取得対象者数(男女別)
    前年度の育児休業取得対象者数(男女別)(女性) 前年度の育児休業取得対象者数(男女別)(男性) 前年度の育児休業取得対象者数(男女別)(合計)
    対象者 13名 43名 56名
    2021年度
  • 前年度の育児休業取得者数(男女別)
    前年度の育児休業取得者数(男女別)(女性) 前年度の育児休業取得者数(男女別)(男性) 前年度の育児休業取得者数(男女別)(合計)
    取得者 13名 19名 32名
    2021年度
  • 役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
    役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
    • 0.0%
      (9名中0名)
    • 2021年度

社内制度

研修制度 制度あり
新入社員研修
職場配属時研修
社内・社外研修(年間計画)
自己啓発支援制度 制度あり
社外研修・出張申請制度
QC検定受験支援
ビジネスキャリア検定受験支援
メンター制度 制度なし
キャリアコンサルティング制度 制度なし
社内検定制度 制度あり
保全技能
検査技能

過去3年間の新卒採用者情報

  • 過去3年間の新卒採用者数
    過去3年間の新卒採用者数(男性) 過去3年間の新卒採用者数(女性) 過去3年間の新卒採用者数(合計)
    2021年 26 5 31
    2020年 29 5 34
    2019年 36 5 41
  • 過去3年間の新卒離職者数
    離職者 過去3年間の新卒離職者数
    2021年 3
    2020年 8
    2019年 10
  • 過去3年間の新卒採用者数
    採用者 過去3年間の新卒離職者数数
    2021年 31
    2020年 34
    2019年 41

前年度の採用実績

前年度の採用実績(学校)

<大学院>
香川大学、徳島大学、愛媛大学、岡山大学、広島大学、静岡大学、大阪大学、名古屋工業大学、九州工業大学、大分大学、信州大学、豊橋技術科学大学、山口大学、東北大学、東京工業大学、九州大学、岡山理科大学、近畿大学、関西大学、日本大学、中央大学、慶應義塾大学、福岡大学
<大学>
香川大学、徳島大学、愛媛大学、岡山大学、広島大学、高知大学、静岡大学、大阪大学、名古屋工業大学、九州工業大学、大分大学、秋田大学、信州大学、電気通信大学、豊橋技術科学大学、京都工芸繊維大学、山口大学、下関市立大学、東北大学、新潟大学、宇都宮大学、東京工業大学、千葉大学、福井大学、京都大学、京都教育大学、神戸大学、鳥取大学、島根大学、九州大学、佐賀大学、琉球大学、大阪府立大学、岡山理科大学、近畿大学、徳島文理大学、四国学院大学、関西大学、大阪電気通信大学、大阪工業大学、広島国際学院大学、松山大学、高知工科大学、長崎総合科学大学、日本大学、広島工業大学、高松大学、福岡工業大学、芝浦工業大学、神奈川大学、名城大学、愛知工業大学、立命館大学、大阪経済大学、岡山商科大学、福山大学、西日本工業大学、中央大学、京都産業大学、摂南大学、大阪経済法科大学、神戸学院大学、川崎医療福祉大学、第一工業大学、日本文理大学、慶應義塾大学、青山学院大学、同志社大学、福岡大学
<短大・高専・専門学校>
香川高等専門学校

前年度の採用実績(人数)               2019年   2020年   2021年
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
■総合職
大学院(博士課程)      0名     0名     0名
大学院(修士課程)      1名     0名     3名
大学卒            10名     9名     4名

■一般職
大学卒            0名     1名     0名
短大卒            0名     0名     1名
高校卒            1名     1名     0名

■技能職
大学卒            1名     0名     1名
高専・専門卒         4名     0名     0名
高校卒            24名     23名     22名

合計             41名     34名     31名
前年度の採用実績(学部・学科) ■2021年4月入社実績 合計31名
★総合職★ 7名
●修士●
九州大学(総合理工学府量子プロセス理工学専攻)【製造部門工程管理】
岡山大学(自然科学研究科機械システム工学専攻)【設備開発部門】
高知大学(総合人間自然科学研究科理学専攻)【製品開発部門】
●学士●
香川大学(工学部電子・情報工学科)【製造部門工程管理】
香川大学(工学部材料創造工学科)【生産管理部門】
香川大学(教育学部)【製造技術部門】
日本大学(文理学部体育学科)【製造部門工程管理】

★一般職★ 1名
高松短期大学(秘書科)【製品開発部門】

★技能職★ 23名
徳島文理大学(理工学部ナノ物質工学科)【製造部門】
香川県内、徳島県内、高知県内の工業高校を中心とした各高校
2020年4月採用実績 ■2020年4月入社実績 合計34名
★総合職★ 9名
●学士
愛媛大学(工学部機械工学科)【生産技術部門】
香川大学(工学部知能機械システム工学科)【製品開発部門】
香川大学(工学部知能機械システム工学科)【製品開発部門】
香川大学(工学部知能機械システム工学科)【設備開発部門】
近畿大学(工学部電子情報工学科)    【生産企画部門】
近畿大学(農学部応用生命化学科)    【製造部門工程管理】
京都産業大学(外国語学部韓国語専攻)  【生産管理部門】
岡山理科大学(工学部電気電子システム学科)【品質管理部門】
香川高等専門学校(専攻科電子情報通信工学専攻)【情報管理部門】

★一般職 2名
神戸女子大学(文学部) 【品質管理部門】
高松商業高校      【製品開発部門】

★技能職 23名
香川県内、徳島県内の工業高校を中心とした各高校
2019年4月採用実績 ■2019年4月入社実績 合計41名
★総合職 11名
●修士
龍谷大学(理工学研究科数理情報学専攻)【生産技術部門】

●学士
島根大学(生物資源科学部農林生産学科)【製造部門工程管理】
香川大学(工学部電子・情報工学科) 【製品開発部門】
香川大学(工学部電子・情報工学科) 【製造部門工程管理】
山口東京理科大学(工学部機械工学科) 【設備開発部門】
立命館大学(法学部法学科)      【管理部門総務部】
近畿大学(工学部化学生命工学科)   【生産技術部門】
岡山理科大学(工学部生命医療工学科) 【製造部門工程管理】
岡山理科大学(工学部電気電子システム学科)【製品開発部門】
徳島文理大学(ナノ物質工学科)    【製造部門工程管理】
高松大学(経営学部経営学科)     【製造部門工程管理】

★一般職 1名
高松商業高校     【購買部門】

★技能職 29名
近畿大学(工学部ロボティクス学科)  【製品開発部門】
四国職業能力開発大学校(専門課程生産技術科) 【設備開発部門】
四国職業能力開発大学校(専門課程電子情報技術科)【製品開発部門】
香川短期大学(経営情報科)        【製造部門生産】
穴吹ビジネスカレッジ(企業ビジネス学科) 【製造部門生産】

他、各高校
2018年4月採用実績 ■2018年4月入社実績 合計47名
★総合職  7名
●学士
大阪大学(工学部応用自然科学科) 【製品開発部門】
徳島大学(工学部電気電子工学科) 【製造部門工程管理】
香川大学(工学部材料創造工学科) 【製品開発部門】
長崎大学(水産学部水産学科)   【製造部門工程管理】
立命館大学(理工学部数理科学科) 【製造部門工程管理】
岡山理科大学(工学部電気電子システム学科)【製造部門工程管理】
徳島文理大学(理工学部ナノ物質工学科)【製造部門工程管理】

★一般職  2名
神戸女子大学(家政学部) 【製品開発部門】
高松商業高校

★技能職  38名
岡山科学技術専門学校
穴吹ビジネスカレッジ
他、各高校
2017年4月採用実績 ■2017年4月入社実績 合計51名
★総合職 8名
●博士
香川大学(工学研究科知能機械システム工学専攻)【製品開発部門】

●修士
徳島大学(先端技術科学教育部システム創生工学専攻)【製品開発部門】

●学士
徳島大学(工学部電気電子工学科)   【製造部工程管理】
香川大学(工学部電子・情報工学科)  【製造部工程管理】
香川大学(工学部材料創造工学科)   【品質管理部門】
香川大学(工学部材料創造工学科)   【製造部工程管理】
高知工科大学(システム工学郡電子光系)【製造部工程管理】
関西学院大学(理工学部物理学科)   【設備開発部門】

★一般職 1名
高松商業高校

★技能職 42名
四国職業能力開発大学校
穴吹動物看護カレッジ
他、各高校
2016年4月採用実績 ■2016年4月入社実績 合計60名
★総合職  5名
●修士
徳島大学(先端技術科学教育学部システム創生工学専攻)【製造部門工程管理】
香川大学(工学研究科信頼性情報システム工学専攻)  【製品開発部門】
香川大学(工学研究科材料創造工学専攻)       【製品開発部門】

●学士
徳島大学(工学部光応用工学科)     【製品開発部門】
香川大学(工学部電子情報工学科)    【製造部門工程管理】

★一般職  2名
ノートルダム清心女子大学(人間生活学部)【営業部門】
高松商業高校

★技能職 53名
香川高等専門学校専攻科(電気情報学科) 【製品開発部門】
香川高等専門学校本科(電気情報学科)  【製造部門】
他、各高校

会社概要に記載されている内容はマイナビ2023に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2024年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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