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最終更新日：2023/1/6
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京島 快（2015年4月入社）
現在、大学と連携して次世代半導体の鏡面加工技術について研究を進めています。この研究を通して将来できれば論文で博士を取りたいというのがロードマップにあります。 もちろん会社の命を受けて進めている研究なので、新しい砥石が開発できれば会社にも貢献できます。会社と共に自分も成長できるのが、当社の魅力だと思っています。 また、『必要なことはそのときに勉強する』こうしたことが許されるのも特長です。
＜大学院＞ 大阪大学、佐賀大学、中京大学、東海大学、東北大学、八戸工業大学、山形大学、山梨大学、工学院大学 ＜大学＞ 青森大学、岩手大学、大阪市立大学、金沢工業大学、関東学院大学、九州産業大学、京都大学、近畿大学、慶應義塾大学、神戸学院大学、國學院大學、上智大学、駿河台大学、成蹊大学、仙台大学、中部大学、電気通信大学、東海大学、東京外国語大学、東京電機大学、東北大学、東北学院大学、東洋大学、名古屋学院大学、日本大学、日本工業大学、八戸工業大学、弘前大学、福岡大学、法政大学、松本大学、三重大学、宮崎大学、明海大学、名城大学、山梨大学、横浜国立大学、横浜市立大学、立教大学、立命館大学、早稲田大学、明治学院大学、中央大学
