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最終更新日：2023/1/30
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（取締役総務部長 大橋）
私達日本エクシードは、超精密研磨技術で世界をリードする開発支援型企業です。創業以来、半世紀以上にわたって電子機器の心臓部ともいえる半導体材料や各種単結晶の“研磨加工”技術を磨いてきました。私たちの使命は、研磨技術によって多種多様な素材に息吹きを与えること。ダイヤモンドの原石が磨かれることで価値あるものへと生まれ変わるのと同様に、素材は磨かれることで電子機器の材料へ進化します。そして、素材に息吹きを与える研磨技術が、当社が誇る「5超の技」です。それは「超平坦」「超平滑」「超無歪」「超清浄」「超薄化」の技術。さらに、あらゆる結晶材料を研磨加工できる企業として、国内のみならず世界でも認知されている存在です。IT機器の進化に伴い、シリコン、酸化物、化合物など、半導体デバイスの基本材料となる素材も多様化が進み、高性能のパワー半導体として使われるSiC(炭化ケイ素）など新たな素材の研究開発も進められています。こうした材料の加工は材料ごとに条件が異なり、研磨加工に必要な技術や装置も異なります。また、材料も高価であることから、1社で扱える素材は数種類が限度というのが業界の常識でした。しかし当社では、国内でもいち早くシリコンウェーハの加工を手がけて以来、積み上げてきた独自の研磨技術とノウハウ、設備環境を生かし、あらゆる素材に対応することが可能です。この技術力と応用力こそが当社の強みであり、いまでは常時30種類以上もの素材を扱う世界でも稀な存在となりました。さらに当社は業界をリードする開発支援型企業として、材料開発段階へのアプローチにも積極的に取り組んでいます。材料メーカーや研究機関による材料開発を研磨加工の側面からサポートすることで、より高度な機能を持つ素材の開発に寄与しています。企業機密をシビアにとらえる業界にあって、当社が多くの企業や研究機関と交流を持てるのは「どこの傘下にも属さず、独自の資本と技術で進む」という不変のポリシーを持っているから。独立資本の中小企業であるため、大企業のように福利厚生面などですべてが完備されているわけではありませんが、やる気さえあれば、若くても責任とやりがいのある仕事を提供することは約束します。PCやスマートフォンそれに自動車まで、暮らしに欠かせない様々な機器の電子部品。その基盤となる素材を唯一無二の技術で磨いていきましょう。
半導体製造装置メーカーや自動車メーカーなどにナノメートルレベルの超精密な加工技術を提供し、世界のモノづくりを支えています。
＜大学院＞ 芝浦工業大学、茨城大学、筑波大学 ＜大学＞ 茨城大学、筑波大学、埼玉大学、新潟大学、山形大学、東京電機大学、東京理科大学、東洋大学、東海大学、帝京大学、神奈川工科大学、東京工科大学、足利大学、関東学院大学、國學院大學、金沢工業大学
