メルコアドバンストデバイス(株)【三菱電機グループ】

• 正社員

半導体チップを最終製品形態であるパッケージへと組み立てるための各工程の技術開発、生産性改善を行います。
・板状の半導体を個片へと分割する
・パッケージへと実装する
・金線を使って半導体とパッケージをつなげる（電気的な配線)
・半導体を保護するために樹脂もしくは金属製のキャップ部品で覆う
・水分が入らないかなど組立性を検査をする
といった細かな工程ごとに、作業時間の短縮や、不良品削減に向けた改善策を検討。新製品の製造に向けて、新たなラインを設置したり、装置を導入したりといった検討を行います。また、検討した組立技術を使って製造部が実際に作業するために必要なマニュアル作成も重要な仕事です。

入社後は3～4か月程度の時間をかけて、新人研修を実施。三菱電機グループの他工場にも足を運び、半導体デバイスが製造される工程を学びます。その後、配属先にてOJTを中心とした研修を実施。装置の使い方、評価の手法、レポートのまとめ方といった、より実践的な内容を学びます。

組立が終わりパッケージ化された半導体デバイス製品をテストするための技術開発、工程の見直しを行います。
・製品の特性を踏まえた性能を満たしているか
・顧客が求める仕様、規格に合致しているか
といった観点から、検査項目や必要な装置を検討。新製品のテストにあたり、検査装置を新たに導入するための業務も担います。既存製品のテストにおいても、より効率よく、より正確に検査が行えるような方法を研究。また、少量生産の製品の場合、テスト装置自体を自分たちで構築し製造部門で生産に使用できるようにするケースもあります。

製品の品質に直結する業務を担うため、小さなミスを見過ごすと、大きなトラブルへと発展しかねません。「これくらいでいいだろう」といった妥協をせず、慎重を期して作業や検証を行うことが求められる仕事です。

入社後の研修スケジュールについては、アセンブリ技術課と同様です。

お客様に満足いただける製品を日々提供し続けるために必要となる品質保証/品質管理業務を行います。主な業務は以下の通りです。

・新製品開発に参画し、品質の確認や改善を実施（製品寿命を確認するための信頼性試験の実施、試験品の解析など）
・量産品の品質をモニタリングし、品質改善を推進（製造データ解析、不良の原因調査、対策、効果の確認など）
・不具合の発生を未然に防止するための各種活動の推進（フールプルーフ、FMEA、DRBFMなど）
・国際標準の品質マネジメントシステム（ISO9001）に沿った品質管理活動の実施
・品質に関する各種社内教育の運営（品質工学、工程管理手法など）

業務を通じて様々な技術の習得が可能です。また、長い歴史の中で培われた三菱電機グループの豊富な資源を元にした研修会や技術交流など、成長の機会も豊富です。

入社後は他の技術者と共に新人研修を実施。その後職場に配属された後も、設計・製造・品質の基礎を学びながら段階的に実務経験を積んでいただき、品質のプロフェッショナルを目指していくことになります。製品の開発から製造、出荷までの一連の活動に幅広く参画できることから、非常にやりがいを感じられる仕事です。