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最終更新日:2024/6/6
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ソフトウェア開発・FPGA開発と実装、基板開発と製造、機能評価、製品評価など
電子部品の受入れ、検品とその管理プリント基板の部品実装および検査など(機械のオペレータ、手作業による半田付け、検査)
会社説明会
対面にて実施
筆記試験
面接(個別)
1回実施予定
セミナーでの質疑応答
内々定
(2023年04月実績)
大学卒・大学院了
(月給)215,000円
215,000円
試用期間:入社後3カ月※試用期間中の労働条件と本採用後の労働条件の相違なし
保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険福利厚生:各種社会保険完備、中退共退職金制度、資格取得支援研修:実務研修および新入社員研修自己啓発支援:外部資格取得支援、社内研修完全週休2日制
【製造技術・オペレータ】大阪工場:大阪府寝屋川市木田町2番5号【ソフト開発エンジニア】京都オフィス:京都市下京区七条通新町西入ル夷之町686-3 コタニビル7F※最寄り駅:JR京都駅より 徒歩7分、地下鉄烏丸線京都駅駅より 徒歩7分
休憩時間 12:00-13:00