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最終更新日:2024/7/31
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お客様に一番近い場所で、直にニーズを汲み取りながら、半導体製造装置のセットアップ、メンテナンスだけでなく、現状を把握・分析し、プロセス性能向上のための改造などを行って頂きます。
会社説明会
対面/WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
適性検査
個別面接(WEB)
面接
内々定
既卒者は2023年4月~2024年3月卒の方対象
【留学生積極採用中】■過去4年の留学生採用数2023年度入社:2名2022年度入社:1名2021年度入社:0名 2020年度入社:2名■応募時に必要な日本語 レベル 日本語能力検定 N2 相当 (日常会話レベル~ビジネスレベル)
(2023年04月実績)
フィールドサービスエンジニア:大卒
(月給)216,500円
216,500円
フィールドサービスエンジニア:大学院卒
(月給)225,500円
225,500円
フィールドサービスエンジニア:高専卒
(月給)206,500円
206,500円
フィールドサービスエンジニア:短大・専門卒
高専(専攻科卒):月給216,500円、高専(本科卒):月給206,500円
期間:6ヶ月※労働条件の変更なし
社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険(労災))保険:団体生命保険福利厚生/制度:交通費全額支給、寮・社宅制度(借上げ)退職金制度、財形貯蓄制度、社員持株制度
拠点によっては喫煙ルーム有り
管理系は京都府(西京極本社)、東京都、三重県(四日市)、熊本県
フレックスタイム制度あり※コアタイムなし