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最終更新日:2024/6/18
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京都発 ⇒ 世界へ!
【会社概要】 TOWAは『半導体製造装置・超精密金型メーカー』です。 (1)世界シェアNo.1の製品(半導体モールディング装置)を持っています! (2)海外売上比率80%以上のグローバル企業です! (3)京都を拠点にグローバルな仕事ができます!TOWAは、業界初の、生成AI向け、高機能AIパッケージ(チップレット製品)に対応できるレジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置の製品化に成功。半導体パッケージング技術のリーディングカンパニーとして、京都発→世界へ、唯一無二の技術を発信し続けています。【企業理念】は「クォーターリード」 お客様が求める技術を、適切なタイミングに、適性な価格でを理念に、オーダーメイド生産で半導体製造装置・超精密金型をつくっています。案件ごとに新しい開発設計が必要となりますので、自分のアイディアやスキル、センスを生かすことができます! 知名度はまだまだの会社ですが、半導体モールディング分野で独自技術を持つ企業です。社員数も約600名ということで、若手のうちから自分の意見や考えを仕事に反映できる「一人ひとりの挑戦を大事にする社風」を持ちつつ、東証プライム市場上場企業という安定した環境で働くことができます!
TOWAはこんな会社です!▼MOLDING TECHNOLOGY 世界シェアNo.1の製品(モールディング装置)を持つ企業▼GLOBAL 海外売上比率80%以上のグローバル企業▼LOCATION 京都を拠点にグローバルな仕事ができる
<大学院> 大阪大学、大阪工業大学、大阪市立大学、岡山大学、金沢大学、金沢工業大学、関西大学、関西学院大学、京都大学、京都工芸繊維大学、近畿大学、熊本大学、神戸大学、佐賀大学、滋賀大学、滋賀県立大学、崇城大学、電気通信大学、富山大学、豊橋技術科学大学、同志社大学、奈良先端科学技術大学院大学、兵庫県立大学、福井大学、福井工業大学、福岡工業大学、法政大学、山口大学、立命館大学、龍谷大学、和歌山大学 <大学> 大阪大学、大阪工業大学、大阪産業大学、大阪市立大学、大阪電気通信大学、岡山大学、金沢大学、金沢工業大学、関西大学、関西外国語大学、北九州市立大学、九州大学、京都大学、京都外国語大学、京都工芸繊維大学、京都産業大学、京都女子大学、京都先端科学大学、京都府立大学、近畿大学、近畿職業能力開発大学校(応用課程)、熊本大学、神戸大学、滋賀大学、滋賀県立大学、崇城大学、中国職業能力開発大学校(応用課程)、電気通信大学、富山大学、豊橋技術科学大学、同志社大学、兵庫県立大学、広島大学、福井大学、福井工業大学、福岡大学、福岡工業大学、法政大学、三重大学、武庫川女子大学、山口大学、立命館大学、琉球大学、龍谷大学、和歌山大学 <短大・高専・専門学校> 近畿職業能力開発大学校附属京都職業能力開発短期大学校(専門課程)、久留米工業高等専門学校、舞鶴工業高等専門学校
https://job.mynavi.jp/25/pc/search/corp50057/outline.html 外出先やちょっとした空き時間に、スマートフォンでマイナビを見てみよう! ※QRコードの商標はデンソーウェーブの登録商標です。