最終更新日:2024/3/1

味の素ファインテクノ(株)【味の素グループ】

  • 正社員

現在、応募受付を停止しています。

業種

  • 化学

基本情報

本社
神奈川県
資本金
3億1,500万円
売上高
非公開
従業員
365(2023年4月時点)

初期配属は交通至便な川崎!高い技術力・開発力のある環境でイノベーションを提供する化学系研究開発職・技術開発職を募集!ワークライフバランス向上も推進!

皆さんのエントリー、心からお待ちしております! (2024/02/13更新)

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味の素グループの成長領域(ICT)で化学・工学・ITを駆使し、
製品開発・モノづくりを実現!

会社紹介記事

to be an Innovation Provider !

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味の素グループは、うま味調味料「味の素」の事業化に始まり、今まで世の中に存在しなかった新しいソリューションをご提案、製品化してまいりました。味の素ファインテクノ(株)は、この創業時のDNAを引き継ぎ、アミノ酸の応用技術・生産技術を発展させ、絶縁・接着・封止・難燃・分散・吸着・省資源・省エネルギー等、お客様の様々なご要望に応える材料の供給を続けてまいりました。今後も、お客様と共に価値を創造し続ける企業であり続けるために、研究開発を通じてマテリアルサイエンスに磨きをかけ、高品質の製品・サービス・情報、そして安心をお届けできるように、全社員、一丸となって努めてまいります。

会社データ

プロフィール

創立1942年。味の素ファインテクノ(株)は、
味の素グループのファインケミカル事業の中核を担う企業です。
アミノ酸応用技術を原点とし、高い技術力・開発力により、
化学品業界をリードしてきました。、
電子材料・機能材料・活性炭の製造、販売をおこなっています。

事業内容
アミノ酸応用技術から電子材料への展開として生まれた「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」。これはパソコンや携帯電話等の半導体パッケージ基板に使用される層間絶縁フィルムです。
従来液状だった絶縁材料を当社独自の素材開発力・配合技術・評価技術によりフィルム化することに成功。これにより「基板の両側を一度に加工できる」「作業の大幅短縮」「より微細な配線」が可能となり、世界の半導体基板材料のデファクトスタンダードとなり、パソコンCPUの層間絶縁材料として20年以上採用されています。高信頼性と低コストを実現した“イノベーション”と呼べるABFはその実績により「第59回日本化学会化学技術賞」を受賞しました。

そのほかにもアミノ酸の原料や中間体を利用した以下の製品を開発しています。
〔電子材料〕
 層間絶縁材料「ABF」
〔機能材料〕
 工業用接着剤・封止剤
 難燃剤
 潜在性硬化剤・硬化促進剤
 高分子系顔料分散剤
 アミノ酸系分散剤
 樹脂用安定剤・安定助剤
〔活性炭〕
 粉末活性炭
 粒状活性炭
 キレート樹脂
 吸着樹脂

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絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」で日本化学技術賞

本社郵便番号 210-0801
本社所在地 神奈川県川崎市川崎区鈴木町1番2号
本社電話番号 044-221-2370
創立 1942年9月
資本金 3億1,500万円
従業員 365(2023年4月時点)
売上高 非公開
事業所 ・本社
〒210-0801
川崎市川崎区鈴木町1番2号

・群馬工場
〒379-1204
群馬県利根郡昭和村森下2080-4

・活性炭事業所
〒230-0034
横浜市鶴見区寛政町24番10号
平均年齢 39歳(2023年4月時点)
沿革
  • 1942年
    • ・味の素(株)と日本石油(株)との共同出資により、日本特殊油製造(株)を設立
      ・資本金250万円
  • 1946年
    • ・味の素(株)が日本石油(株)の全持ち株を引き受け、商号を三工(株)に変更
      ・本社を都内より現在地に移転
  • 1950年
    • ・パラフィンワックスを原科とする「エンパラ」の製造開始
  • 1968年
    • ・資本金1億円に増資
  • 1982年
    • ・塩化ビニル樹脂安定剤「プレンライザー」STシリーズ製造開始
  • 1988年
    • ・一液性エポキシ系接着剤「プレーンセット」製造開始
  • 1996年
    • ・「エンパラ」の製造中止(OEM品に切替)
  • 1998年
    • ・味の素(株)のケミカル事業、電子材料事業と既存事業を統合
      ・商号を味の素ファインテクノ(株)に変更
  • 1999年
    • ・資本金3億円に増資
      ・北越炭素工業(株)と合併、活性炭事業本部設立
      ・資本金3億1,500万円
      ・絶縁材料用ワニス工場増設
  • 2000年
    • ・TAB用ソルダーレジストインキ工場増設
      ・一液性エポキシ樹脂硬化剤「アミキュア」製造開始
  • 2001年
    • ・絶縁材料用ワニス工場新設
      ・テクノセンター新設
  • 2003年
    • ・吸着樹脂工場更新、増設
  • 2004年
    • ・TAB用ソルダーレジストインキ工場新設、活性炭事業部事務所棟新築
  • 2005年
    • ・「プレンライザー」STシリーズ製造中止(OEM品に切替)
  • 2006年
    • ・絶縁材料用ワニス工場(B棟)新設
  • 2007年
    • ・群馬県利根郡昭和村に群馬工場を新設
  • 2008年
    • ・テクノセンター2号館新設
  • 2012年
    • ・群馬工場増設
  • 2015年
    • ・米国カリフォルニア州に、味の素ファインテクノUSA社(100%子会社)を設立
  • 2016年
    • ・本社棟新設
  • 2017年
    • ・3次元パッケージ向けモールドインク(MI-11)販売開始
  • 2019年
    • ・熱硬化型磁性フィルムAFTINNOVA MFシリーズ製造開始
  • 2020年
    • ・半導体パッケージ向け磁性材料AFTINNOVA MP-H701製造開始
  • 2022年
    • ・テクノセンター3号館新設

働き方データ

  • 月平均所定外労働時間(前年度実績)
    月平均所定外労働時間(前年度実績)
    • 22.1時間
    2022年度
  • 平均有給休暇取得日数(前年度実績)
    平均有給休暇取得日数(前年度実績)
    • 15.7日
    2022年度

社内制度

研修制度 制度あり
≪内容≫
<新入社員導入研修>
 入社後約1カ月間、社会人基礎・マナー研修、開発業務における基礎研修を実施します。
 入社1年後にフォローアップ研修を行います。
<OJT>
 配属後、所属部門により現場にて技術・実践トレーニングを実施します。
<外部研修>
 所属部門の選定により、外部の高度な専門技術セミナーを受講できます。
<集合研修>
 階層別研修や、ロジカルシンキング、マネジメントなど、人事部門によるキャリアアップセミナーに
 参加できます。
自己啓発支援制度 制度あり
【英語教育】
 ・ネイティブ講師によるオンライン英会話(受講費用の7割を支給)
 ・教材(スピードラーニングCD)の貸し出し
【自己開発研修補助制度】(ビジネススクール、e-ラーニング、各種公開講座等 受講費用の5~7割支給)
【その他】階層別昇格時研修、MBA取得制度、DX人財育成支援、資格取得
キャリアコンサルティング制度 制度あり
・上司とのキャリア開発面談(年に1回)
・年代別キャリア開発研修

採用実績

採用実績(学校)

<大学院>
青山学院大学、秋田大学、茨城大学、大阪大学、金沢大学、学習院大学、九州大学、京都大学、群馬大学、慶應義塾大学、神戸大学、埼玉大学、佐賀大学、静岡大学、信州大学、上智大学、千葉大学、中央大学、筑波大学、東京大学、東京学芸大学、東京工業大学、東京都立大学、東京農工大学、東京理科大学、東北大学、富山大学、同志社大学、長崎大学、名古屋大学、名古屋工業大学、新潟大学、広島大学、法政大学、北海道大学、三重大学、明治大学、山形大学、山梨大学、横浜国立大学、立教大学、早稲田大学

採用実績(人数) 2024年度 6名(予)
2023年度 8名
2022年度 7名
2021年度 4名
2020年度 4名
  • 過去3年間の新卒採用者数(男女別)
    過去3年間の新卒採用者数(男性) 過去3年間の新卒採用者数(女性) 過去3年間の新卒採用者数(合計)
    2023年 6 2 8
    2022年 5 2 7
    2021年 3 1 4
  • 過去3年間の新卒採用者数
    採用者 過去3年間の新卒採用者数
    2023年 8
    2022年 7
    2021年 4
  • 過去3年間の新卒離職者数
    離職者 過去3年間の新卒離職者数
    2023年 0
    2022年 0
    2021年 0

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