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最終更新日：2024/4/10
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・家電や精密機器内の半導体の回路設計・最先端カメラの回路設計・FA機器の制御プログラムの設計開発・車載オーディオの製品開発、電気設計・プリンターの設計～動作試験など
・家電の技術開発、性能の評価・解析・精密機器の設計開発・医療検査機器の設計開発・自動車の設計開発（ボディー、トランスミッションなど）・特殊ガラス製品の金型設計など
・画像診断装置のソフトウェア開発・経理システムの開発、保守運用・サーバー、セキュリティエンジニアでの設計開発、保守運用・カーオーディオの組込開発・無線通信機器の設計開発など
・医薬品の研究開発、合成、理化学試験・樹脂材料の開発、合成～評価分析・シリカゲル素材の開発、合成～分析・最先端電池の開発、材料の試作～評価分析・食品の品質管理、検査分析・再生医療等製品の品質管理業務 、実験分析など
・開発チームのサポート/ヘルプデスク・建築物の図面作成・修正・デザインサポート・その他、モノづくり事業で活躍するエンジニアのサポート業務 など
会社説明会
WEBにて実施
面接（個別）
複数回実施予定
内々定
2025年3月卒業見込の方就業経験がない方
機械・電気電子・情報・化学・バイオ・物理・数学・建築土木などの理工系学科全般
大学院/高専(7年)卒
（月給）230,000円
230,000円
大卒
（月給）227,000円
227,000円
高専(5年)卒
短大卒
（月給）223,000円
223,000円
専門卒
３か月、募集要項に同じ
寮制度、新卒入社時の特別家賃補助、引越費用補助、地域手当（～20,000円）、資格取得奨励制度、自己開発支援制度、各種教育制度、専任のカウンセラーによるキャリア支援※前年度実績
配属先により異なる
※勤務地は希望をもとに考慮します。
