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最終更新日:2025/4/17
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工作機械を使用しての金属切削加工宇宙ロケット部品、半導体の製造装置の部品、印刷機械部品、電子顕微鏡部品等各種機械製品の加工
会社説明会
対面/WEBにて実施
面接(個別)
1回実施予定
内々定
製造技術職、大卒
(月給)220,000円
215,000円
5,000円
製造技術職、短大、専門、高専卒
(月給)180,000円
175,000円
食事手当一律 5,000円
3カ月(同待遇)
各種社会保険完備