予約リストに追加した企業へのエントリーを行いました。
以下のボタンから、予約リストを確認してください。
予約リストへ
エントリー受付を開始しました。
トップページへ
検討リストに登録した企業の中から、気になる企業にエントリーしよう！
0社を選択中
エントリー受付開始!!
会員の人はログインしてください。
最終更新日：2025/5/15
予約リストからも削除されますがよろしいですか？
設計補助業務、評価業務、不具合解析・修正、ソフトリリース事務業務など、お客様のニーズに合わせて課題解決していただきます。 輸送機器、装置、民生製品、航空宇宙関連など幅広い分野における機械設計及び周辺業務に携わっていただく予定です。・機構設計(動力伝達機構、位置決め機構)・構造設計(車体、装置架台、真空チャンバー)・筐体設計(樹脂筐体、板金筐体)・解析(強度解析、流体解析) 等■製品分野 ・自動車および自動二輪車(パワートレイン、シャーシ、懸架、外装、内装、電装など) ・産業用機器、製造装置、加工機械、計測機器・半導体装置・環境エネルギー機器・航空機、宇宙開発・医療用機器・民生製品・映像機器、音響機器・通信機器
設計補助業務、評価業務、不具合解析・修正、ソフトリリース事務業務など、お客様のニーズに合わせて課題解決していただきます。回路設計、LSI(ASIC)設計、制御設計、ファームウェア設計に関連する補助業務に携わっていただく予定です。■製品分野・半導体製造装置・自動車関連・音響・映像機器・鉄道関連 ■技術分野《回路設計》 ・アナログ/デジタル/RF/電源/CPU周辺/ECU周辺 《論理設計》 ・HDL設計/LSI(ASIC)SOC/FPGA/CPLD/ECU/ファームウェア 《制御関連》 ・PLC/センサー/モーター/各種製造装置/自動車制御
設計補助業務、評価業務、不具合解析・修正、ソフトリリース事務業務などお客様のニーズに合わせて課題解決していただきます。 通信、マイコン、計測分野での制御ソフトやアプリ等、WEB系システムや業務アプリケーション開発等に携わっていただく予定です。■製品分野・半導体製造装置関連 ・自動車関連・IT/ ICT関連・音響、映像機器関連・通信機器関連■技術分野・マイコン組込みソフトウェア・ファームウェア ・業務アプリケーション ・WEBアプリケーション ・iOS/ Androidアプリ ・データベース関連 ・ECU関連・MATLAB 等
会社説明会
WEBにて実施
グループワーク
適性検査
面接（個別）
複数回実施予定
内々定
マイナビよりエントリー↓会社説明会（WEBにて実施）+ 1次選考(グループワーク) +適性検査 ※全て同日開催なので、スピード感をもった選考をしております※↓個人面接（複数回）※2次選考参加前々日までにMCB（ES）の提出が必要↓内々定
※エントリーシートでの選考はありませんが、面接時に必要となります。※適性検査のみで筆記試験はありません。
＜歓迎＞機械工学系電気・電子工学系情報・ソフトウェア系
大学院了
（月給）244,000円
244,000円
大卒
（月給）234,000円
234,000円
短大卒
（月給）224,000円
224,000円
専門卒（4年制）
専門卒（2・3年制）
高専卒（専攻科）
高専卒（本科）
試用期間3カ月（条件変更なし）となります。
健康診断費用全額負担（一般検診・生活習慣病検診・婦人検診・人間ドック）、配偶者健康診断費用全額負担（規定の範囲内）、健康指導（産業医・保健師）、電話健康相談、独身寮完備（研修期間のみ）、契約保養所、通信教育補助、資格取得支援、財形貯蓄、確定拠出年金、各種表彰、社員提案、育児休業、介護休業、引越し費用支給（転勤時のみ）、生命保険（団体割引）、結婚・出産・入学祝い、弔慰金、入院見舞、災害見舞、全社・拠点行事など
※配属先により異なります
