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最終更新日:2025/7/25
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■RF製造(技術系)半導体製造装置用の高周波電源、マッチングボックスの組立、調整、検査を行う部署です。組立は主にはんだ付け作業や圧着作業。調整、検査は様々な測定機器(オシロスコープ等)を用いて作業を行います。未経験の方も入社の際に教育、トレーニングを実施しておりますのでご安心ください。■FA製造(技術系)製造では主に、設計で構想し具現化した図面をもとに装置を組み立てする製造業務(生産)と納品、改造工事、メンテナンス等のサービス業務を行います。高周波、超音波を利用した装置及び、熱、圧力を利用した真空成型機、大型プレス機、巻込み機等の設備を主に組み立てを行います(自動車内装品に関する設備が中心)。扱う装置が多種多様なため、一般的な生産工場とは異なり様々なスキルが身に付き、やりがいがもてることが魅力です。
会社説明会
対面/WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
筆記試験
面接(個別)
1回実施予定
内々定
2025年4月~2026年3月に大学卒業、大学院修士・博士課程修了見込みの方、もしくはそれ以前に大学卒業、大学院修士・博士課程修了の方(学部学科は問わない)
文理不問でモノづくりに興味のある方大歓迎
院卒(理系)
(月給)242,000円
235,000円
7,000円
大卒(理系)
(月給)234,000円
227,000円
大卒(文系)
(月給)225,000円
218,000円
住宅手当 7,000円~25,000円※7,000円(世帯主以外で通勤費が2万円以上の場合)~25,000円(世帯主で住居から勤務地まで2km以内の場合)既卒者の方は、最終学歴に準じます。
入社後3カ月 本採用後と試用期間中で労働条件に相違なし
退職金制度、再雇用制度、厚生年金制度、産前産後休暇、育児・介護休暇、 団体生命保険、レクリエーション、リゾートクラブ、社員持株会
屋外喫煙可