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最終更新日:2025/3/25
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■主な仕事内容■<半導体工場で使用されるドライ真空ポンプのオーバーホール手順>●分解 → ●洗浄 → ●部品検査 → ●組立 → ●試験 → ●出荷(上記を1人で行います)
お客様の製造工程において省力化・品質向上をお考えの時、そのご仕様に添った自動機(治工具)の設計・製造を致します。また、ご使用中の装置への機能追加改造も可能です。
会社説明会
対面/WEBにて実施
エントリーシート提出
適性検査
筆記試験
面接(個別)
1回実施予定
作文
内々定
大学院、大学卒
(月給)200,000円
200,000円
高専
高卒
(月給)165,000円
165,000円
3ヶ月(待遇に変更無し)
■社会保険完備(健康保険/厚生年金/雇用保険/労働災害補償保険)■定期・特殊健康診断■慶弔見舞金制度■互助会制度■各種研修・キャリアアップ支援制度