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最終更新日:2025/4/30
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産業機械(半導体製造装置)関連の設計・改造設計・産業機械(半導体製造装置)のメカ設計・電気設計・ソフト設計・ガス設計等・2D、3DCADによる設備・回路設計、部品図等の図面作成・金属接合技術開発・提案・接合材質分析・解析・検証作業・その他付随する作業※入社後業務の仕方については、丁寧に指導致します。※入社1年目は当社内各部門で研修をうけていただき、知見を広げていただきます。実際の現場で製品に触れ、製造工程を理解したうえでの配属となります。【変更の範囲】会社の定める業務
・半導体製造装置の組立ドライバーなど工具を使用した組立作業※ライン作業ではありません。・精密装置の機能検査・その他付随する作業・職場改善活動、治具(道具)製作等・部品メーカー等との打合せ・設計開発部門、加工部門との打合せ・入社3年後以降国内、国外出張での半導体製造装置立上げ (本人が希望しない場合はありません。)※入社後業務の仕方については、丁寧に指導致します。【変更の範囲】会社の定める業務
・加工機械のプログラム作成(将来的にはFAシステムのプログラム関係にも携わっていただきます。)・加工機械(マシニングセンタ・NC旋盤等)を使用しての金属部品加工・設備の動作テスト・既存装置や治具(道具)の改良・設備メーカー、部品メーカーとの打合せ・設計開発部門、製造部門との打合せ・その他付随する作業※入社後業務の仕方については、丁寧に指導致します。【変更の範囲】会社の定める業務
会社説明会
対面/WEBにて実施
エントリーシート提出
適性検査
小論文
面接(個別)
1回実施予定
内々定
※採用試験を受験するには、会社説明会への参加が必須となります。
みなさん一人ひとりとじっくりお話しした上で人物重視の選考を行います。
2026年3月卒業予定者または卒業後2年以内の方
設計開発・機械加工は専攻学科を考慮します。
勤務地:北上市、奥州市江刺区(請負業務先、新設工場での業務の場合)
(2022年04月実績)
大学院卒
(月給)220,000円
220,000円
大卒
(月給)205,000円
205,000円
短大・高専卒
(月給)185,000円
185,000円
専門卒
(月給)173,000円
173,000円
既卒者の初任給については、卒業時の学位が上記の対象と当てはまる支給額と変更なし(例)卒業時の学位:大卒 初任給:205,000円※賃金改定を予定しているため、上記初任給と異なる場合があります。
試用期間4ヶ月間(労働条件変更なし)
雇用保険 労災保険 健康保険 厚生年金保険退職金制度あり(勤続3年以上)総合福祉団体定期保険※入社後でも希望を聞きながら配置転換を行うこともできます。
敷地内喫煙スペースのみ喫煙可
休憩60分