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最終更新日：2025/5/16
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明日の社会を支える新しい半導体製品を設計開発します。市場のニーズやお客様の夢の実現を目指し回路を設計します。
製品ごとの測定用ハードウェアの開発、テストプログラムの作成など、高品質な製品をお客様へ提供するための検査環境をつくります。
センサ製品を中心に、ICやLEDなどの周辺デバイスを基板上に組み込み、モジュール品として完成させるためのパッケージ実装を開発します。
半導体製造工程の開発・管理を行います。高品質な製品をお客様へ提供するため、効率よく安定した生産を目指します。
マイナビよりエントリー
会社説明会
WEBにて実施
エントリーシート提出
適性検査
面接（個別）
1回実施予定
技術レポート提出
内々定
募集対象は2026年卒業予定の方
理系学部に所属している方
（2025年04月実績）
大学院卒
（月給）245,000円
245,000円
大学卒
（月給）229,000円
229,000円
高専卒
（月給）208,000円
208,000円
試用期間：3ヶ月 ※労働条件、待遇の変更はございません
【福利厚生】・社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険）・年度末一時金・確定拠出年金・従業員持株会・慶弔見舞金・グループ研修・社外研修・寮・家賃補助制度（※対象条件あり）・カフェテリアプラン制度
休憩：60分
