竹田設計工業(株)

　半導体の搬送装置に関する設計業務に携わっています。
　主な業務内容は、工場で半導体の材料を運ぶ搬送レールと、材料を搬送レールから別の装置に受け渡す役割の搬送コンベア装置の計画を担当しています。自分で検討した計画図を基に、装置の部品手配リストの作成や、工場に施工するためのレイアウト図、装置を製作するための組立図、部品図の作成まで一連の流れすべてを担当しています。
　また、設計業務とは別に、車の分解調査業務にも携わっています。業務内容として、車の構造や部品の形状を詳しく調査して結果をリストにまとめ、お客様に納品しています。作業の過程で車を分解するので普段目にしない車の構造を見ることができ、車の知識が増えました。

　設計業界では3D CADが主流ですが、私は昔ながらの2D CADで設計をしています。2Dは、3Dのように瞬時に形状を理解できません。しっかりと図面を理解し、部品の形状を把握する必要があります。
　2D図面を理解して形状を決めていく計画作業は難しいです。その半面、しっかりと検討した計画が形になった時にやりがいを感じています。
　また、業務を行っていく中で、職場には各分野のプロフェッショナルな先輩が多数います。先輩から設計をする上で必要な知識を得て少しずつ正確な計画を作成できることもやりがいにつながっています。

　竹田設計工業に決めた理由は、会社セミナーに参加した際に『本当のエンジニア』とは何かについて話を聞いて共感することが多く、エンジニアとして成長していきたいと思ったからです。
　また、大学生時代に初めてCADを学び、設計とモノづくりがとても楽しく、やりがいがあることだと思い、幅広い分野の設計に携わる竹田設計工業を選びました。



(以上は、2022年時点での情報です。)