予約リストに追加した企業へのエントリーを行いました。
以下のボタンから、予約リストを確認してください。
予約リストへ
エントリー受付を開始しました。
トップページへ
検討リストに登録した企業の中から、気になる企業にエントリーしよう！
0社を選択中
エントリー受付開始!!
会員の人はログインしてください。
最終更新日：2025/7/23
予約リストからも削除されますがよろしいですか？
半導体設計および開発の業務内容には、下記のようなものがあります。これらの技術は、半導体の設計と開発の根幹をなすものであり、それぞれが製品の性能と効率を大きく左右します。【デジタル回路設計】デジタル情報家電・通信機器・AV機器などに使われるデジタル回路の設計を行います。最近ではAIチップや5G製品が多くなってきています。設計はHDL(ハードウェア記述言語)を使って行います。HDLを使った設計の流れは以下になります。1.仕様書作成:設計する回路の機能や性能要件を明確にして、仕様書を作成します。2.回路作成:HDLを使って動作を記述します。3.シミュレーション:記述したHDLが正しく動作するか確認します。デジタル回路設計は最新技術に触れながら成長できる点や、自分が設計した回路が実際に製品として使われる喜びがあります。【テスト回路設計(DFT)】DFT（Design for Testability）設計は、半導体チップや集積回路（IC）のテストを容易にするための設計を行います。DFT設計は、製造プロセス中や製品のライフサイクル全体でのテスト効率を向上させ、欠陥のあるチップを早期に検出・排除することを目的としています。半導体の微細化が進む中で大変重要な技術になってきています。【ソフトウエア設計】組込みソフトウエア、組込みOS（RTOS，Linux，RiscV）、アプリケーション開発を行います。組込みソフトウエアは主にC言語やアセンブリ言語を使って、ハードウェアを制御するためのプログラムを作成します。最近ではIoTや自動運転技術の進展により、需要が高まっています。アプリケーション開発は、モバイルアプリ、ウェブアプリなど、ユーザーのニーズに応じた使いやすいアプリケーションの作成を行います。＜研修について＞新人研修では、入社後の最初の3カ月間をデジタル回路設計の基礎学習に充てます。その後、さらに1カ月を経て、実際の仕事を学ぶためにOJTに移行します。この期間中、先輩社員の隣で直接業務の流れを学びながら、実際に手を動かしていきます。また、知識の習得を目的とした座学も用意されています。年に3回、社内研修が行われるほか、外部研修にも積極的に参加することが可能です。
エントリーシート提出
随時
会社説明会
WEBにて実施
面接（個別）
1回実施予定
適性検査
内々定
（2024年04月実績）
技術職、大卒
（月給）225,000円
225,000円
試用期間(６ヶ月)あり試用期間中の労働条件 同条件
★社員とそのご家族の健康維持、リフレッシュのために、スポーツジム等の運動施設の月会費や旅行宿泊費を各社員自由な場所を選んで申請すると補助します。（上限：運動施設・・・半額/4000円／旅行宿泊費・・・1泊1人5000円で3泊、3人まで）★退職金制度あり（確定拠出年金制度）
コアタイム 10時~15時
