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最終更新日:2024/5/30
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世界トップクラスの加工技術
当社は“シリコンウエハー”を加工するメーカーです。半導体デバイスの基板として、家電製品から自動車、人工衛星、PC、スマートフォンまで数多くの製品に使われ、私たちの生活に欠かせない必需品です。当社は「半導体シリコン」という言葉が聞き慣れなかった時代の1964年に設立され、シリコンウエハー製造においては世界の先駆けでした。私たちのいる信越グループは世界最大級のサプライヤーに成長。長い歴史によって培われた伝統ともいえるチャレンジスピリットと、限界に挑戦し続けた当社の高い開発技術力により、お客様の「信頼できるパートナー」として期待に応え続けます。 これまで“半導体シリコン”はあらゆる装置・機器に搭載され、私たちの生活をより便利に、より豊かにしてきました。それには日進月歩で進むデバイスの高集積化・微細化技術に応えられる高い技術力が必要です。当社はこれまでも不可能と思われた技術・精度に果敢にチャレンジし、その都度、目標を具現化してきました。例えば、当社の主力製品である“SOI誘電体分離ウエハー”。その特性から自動車用高耐圧デバイス、宇宙用耐放射性デバイス等に使用されていますが、加工をするには高い技術力が必要であり、その加工実績は世界トップクラスです。今後も常にチャレンジをし続け、長野電子にしか出来ない製品を生み出していきます!
<大学> 青山学院大学、秋田大学、茨城大学、宇都宮大学、追手門学院大学、学習院大学、神奈川大学、金沢大学、金沢工業大学、岐阜大学、群馬大学、慶應義塾大学、工学院大学、埼玉大学、芝浦工業大学、信州大学、成蹊大学、千葉大学、千葉工業大学、千葉商科大学、中央大学、筑波大学、帝京大学、電気通信大学、東海大学、東京電機大学、首都大学東京、東京理科大学、東北大学、東洋大学、名古屋工業大学、新潟大学、日本大学、八戸工業大学、法政大学、北海道大学、山口大学、山梨大学、早稲田大学 <短大・高専・専門学校> 長野工業高等専門学校