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最終更新日：2025/4/22
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FICT(株) 採用担当です。当社ページへごアクセスいただき、ありがとうございます。当社は、プリント回路基板という、電子装置には欠かせない電子部品を、前身である富士通時代から数えて半世紀以上にわたり、世界トップレベルの技術力で開発・製造している「ものづくり」の会社です。サーバー、スーパーコンピュータ、車載機器など、私たちの豊かな生活を支える最先端装置に当社の製品が使われています。元気で明るく、最先端の「ものづくり」に関わってみたい方、短大生，博士課程の方など、幅広く大歓迎です。
富士通時代も含め約半世紀歴史を持っており、その技術とマインドを継承して、国内外のさまざまな企業に当社の技術を提供してまいりました。その一例が、世界No.1のスピードを打ち出した『スーパーコンピュータ富岳』です。当社は、構想段階からスーパーコンピュータ富岳のプロジェクトに参加し、プリント基板の設計・試作・量産に至るすべてのプロセスに携わりました。技術面では、伝送損失の少ない基板材料と汎用基板材料を組み合わせたハイブリッド材の適用や光実装技術など、これまでにない高度な技術を結集させました。生産体制面では、国内量産拠点である長野工場（長野市）で既存の製造システムを一新して、新たな管理システムやシミュレーション技術を導入・融合させて対応しました。これらにより、製造難易度の高いプリント基板を、受注から出荷までの9ヶ月という納期を守りつつ累計約8万枚を出荷させ、富岳プロジェクトを成功裏に進めることができたのです。近年、プリント基板のニーズは高速化・高密度化の傾向が顕著で、コストダウンに関するご要望も増加傾向にあります。私たちはこれらすべてのニーズに対して、技術力をもってお応えしています。たとえば、コストダウンの場合、通常は資材等の見直しをすることでコストを削減していきますが、私たちはシミュレーションにより問題点を洗い出し、設計の最適化を行っていきます。これにより、基板の試作と実験を繰り返すコストを省くことが可能。こうした強みを活かして、今後は、新たな基板の開発に取り組んでいくほか、海外との取引も強化する方針です。
「電気と光のつなぐ技術で、きらめく未来の情報社会を実現したい！」そんな夢の実現を目指す集団が、FICTです。世界と繋ぐインターネットやモバイル製品は、私たちの生活になくてならない存在となりました。もっと豊かな生活をしたいという要求は、もっと小さく・軽く・省エネに優しくて便利な製品を求めて行くことになると考えます。また、昨今のインターネットインフラ5GやAIの加速により、高速かつ大容量通信を実現すべく、私たちが開発するインターコネクト技術はますます需要が高まっています。約50年のプリント基板製造ノウハウから、未来の3次元インターコネクト技術まで、明るく・豊かな社会の実現に貢献するため、私たちは、高品質で革新的なインターコネクト技術を提供し続けます。
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＜大学院＞ 信州大学、千葉大学、東京工業大学、関東学院大学、東京理科大学、山形大学、筑波大学、明治大学、横浜国立大学、東北大学、一橋大学、山梨大学、早稲田大学、神戸大学、金沢大学 ＜大学＞ 秋田大学、宇都宮大学、学習院大学、神奈川大学、金沢大学、関西大学、関東学院大学、熊本大学、慶應義塾大学、高知大学、信州大学、上智大学、昭和女子大学、成蹊大学、専修大学、千葉大学、中央大学、電気通信大学、東海大学、東京大学、東京工業大学、東京電機大学、東京都市大学、東京理科大学、東北大学、東洋大学、富山大学、長崎大学、名古屋大学、新潟大学、日本大学、一橋大学、広島大学、北海道大学、三重大学、名城大学、明治大学、山形大学、横浜国立大学、立教大学、立正大学、立命館大学、早稲田大学、山梨大学、神戸大学、公立諏訪東京理科大学、千葉工業大学、長野県立大学 ＜短大・高専・専門学校＞ 長野県工科短期大学校、長野工業高等専門学校
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