(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

半導体組立には多くの工程がありますが、私が担当するのは半導体基板に半田ボールを載せるBM(ボールマウント）と呼ばれる工程です。BM工程ではまず半田ボールの酸化を防ぐフラックスを基盤に塗布したのち、半田ボールを吸着～搭載、その後リフロー炉に投入し高温下で半田ボールを基盤に溶接していきます。私は主にリフロー炉の温度プログラムであったり、フラックスや半田ボールの吸着～搭載位置の調整等を行っています。このほかにもつながった半導体基板を単体に切り分けていく個辺ダイシングと呼ばれる工程や、半導体パッケージの外観不良の確認と評価などを行っています。

私たちアムコー・テクノロジー・ジャパンでは主に車載製品に関する半導体を生産しています。この車載製品の半導体製造はお客様の命にかかわるため、スマートフォンなどの他の製品に使う半導体と比べ非常に品質に厳しいです。製品にちょっとの不具合があっただけでも、すぐにお客様より指摘され、そのたびに課内が一丸となって原因の解明と対策を話しあい、品質改善に努めます。この品質改善がうまくいかずに長丁場になることもしばしあります。それだけお客様の命にかかわる大きな責任を伴う仕事であり、品質改善につながったときの喜びは大きいです。

現代社会において欠かせないインフラの一つである半導体の製造にかかわりたいと学生のころから考えていました。その中でもATJは私の地元にゆかりのある企業であったこと、大学のOB、OGの方が大勢いらっしゃったこと、加えてAmkorグループは半導体後工程において世界トップクラスのシェアを誇っていたことから、働きやすさや魅力を感じ、ATJ への入社を決めました。

・7:55 出社
・8:00～ メールチェック＆1日の業務内容の確認
・8:05～ 現場に入って、BMの対応
・11:00～12:00 課内会議(週に1度)
・12:00～13:00 昼休み
・13:00～14:00 定例会議(週に一度)
・14:00～17:00 会議に向けた資料作り、週報の作成など
・17:00～退社

私の上司は会議や資料作成、各種担当者への連絡など毎日非常に忙しいながらも、常に私たちのことを気にかけ尽力してくださる方です。仕事を教えてくださるときはただ手順を教えるだけでなく、なぜその操作が必要なのか？何のために行っているのか？など業務の背景から丁寧に教えてくださります。そのため仕事を通じて必要な知識をわかりやすく学ぶことができます。また業務にかかわること、かかわらないことを含めこまめに話しかけてくれるコミュニケーションを大事にしてくれるやさしい方です。