最終更新日：2026/4/27

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株)

正社員

業種

半導体・電子・電気機器
精密機器
輸送用機器（船舶・航空・宇宙関連など）
自動車・自動車部品
その他電子・電気関連

基本情報

本社: 神奈川県、三重県

資本金: 100億円

売上高: 733億円 (自　2025年1月1日　至2025年12月31日）

従業員: 1,225名（2026年4月1日現在）

募集人数: 16～20名

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会社紹介記事
会社データ
働き方データ
社内制度
採用実績

半導体製造で社会貢献！ヒトづくり×モノづくり=「あったかファウンドリ」　

2027年卒採用募集中（2026/04/16更新）

伝言板画像

こんにちは！ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株)　採用担当です。
当社は、三重県桑名市で半導体受託製造を行っております。

当社の採用ホームページでは、先輩社員インタビューや、職種紹介など、
たくさんのコンテンツをご用意しております。ぜひご覧ください！

■採用ホームページ
https://recruit.usjpc.com/

製品・サービス力

日本最大級のLogicLSI製造工場を三重県桑名市に有し、高品質テクノロジーを提供しています。
安定性・将来性

世界有数のファンドリ企業であるUMCの一員として、先進テクノロジーを世界中のお客様に提供しています。
制度・働き方

入社初日から有給付与、1休暇年度（4/21～翌年4/20）において23日の有給付与など充実しています。

会社紹介記事

2019年10月にUMCグループの一員となり新たにスタート。ただし、半導体製造の歴史は40年以上有しています。長期就業ができる支援制度があり、産前産後休暇、育児休暇、育児短時間勤務制度など使用実績も多くあり、仕事と家庭が両立でき安心して長く働ける環境です。

: 2019年10月にUMCグループの一員となり新たにスタート。ただし、半導体製造の歴史は40年以上有しています。

: 長期就業ができる支援制度があり、産前産後休暇、育児休暇、育児短時間勤務制度など使用実績も多くあり、仕事と家庭が両立でき安心して長く働ける環境です。

ファウンドリ専業グローバル市場シェア世界3位のUMCグループ

300mmウエハの半導体製造工場を有しております。厳しい品質規格（IATF 16949など）をクリアした製造ラインで、安全性の要となるセンサーや制御チップを供給しています。	私たちユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、半導体製造に特化した「ファウンドリ」として、お客様の設計やアイデアをカタチにし、社会の“モノづくり”の根幹を支えています。三重工場は、かつて富士通の半導体事業を牽引してきた由緒ある拠点です。2019年10月、世界有数の半導体ファウンドリ企業であるUMCグループに加わり、USJCはグローバルな視点で飛躍的な成長を続けています。 UMCグループ全体の売上高はすでに1兆円を突破し、世界最前線で数々の産業を縁の下から支える存在となっています。グローバルでのプレゼンスの一例として、UMCは世界的な半導体メーカーである Intelとも協業を実現し、最先端分野でパートナーシップを構築していることも大きな特徴です。また、日本国内では（株）デンソーとの協業により、2023年から車載向けパワー半導体の量産をスタートするなど、自動車業界向けへの技術支援も本格化しています。 IoT、AI、自動車、モビリティ、スマート家電など、私たちが手掛ける半導体は、日々進化する最先端技術の根幹となり、社会の新しい可能性を切り拓いています。あなたの力が、世界の明日を変える原動力になります。私たちと一緒に、新しい時代を切り拓いていきましょう！

300mmウエハの半導体製造工場を有しております。厳しい品質規格（IATF 16949など）をクリアした製造ラインで、安全性の要となるセンサーや制御チップを供給しています。

私たちユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は、半導体製造に特化した「ファウンドリ」として、お客様の設計やアイデアをカタチにし、社会の“モノづくり”の根幹を支えています。

三重工場は、かつて富士通の半導体事業を牽引してきた由緒ある拠点です。2019年10月、世界有数の半導体ファウンドリ企業であるUMCグループに加わり、USJCはグローバルな視点で飛躍的な成長を続けています。
UMCグループ全体の売上高はすでに1兆円を突破し、世界最前線で数々の産業を縁の下から支える存在となっています。

グローバルでのプレゼンスの一例として、UMCは世界的な半導体メーカーである
Intelとも協業を実現し、最先端分野でパートナーシップを構築していることも大きな特徴です。また、日本国内では（株）デンソーとの協業により、2023年から車載向けパワー半導体の量産をスタートするなど、自動車業界向けへの技術支援も本格化しています。

IoT、AI、自動車、モビリティ、スマート家電など、私たちが手掛ける半導体は、日々進化する最先端技術の根幹となり、社会の新しい可能性を切り拓いています。
あなたの力が、世界の明日を変える原動力になります。
私たちと一緒に、新しい時代を切り拓いていきましょう！

会社データ

プロフィール	私たちユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株)（USJC）は、半導体製造に特化した「ファウンドリ」として社会に貢献をしております。半導体産業は2050年で約5兆ドル規模の産業となり、AIや５G、IoTなどテクノロジーの進化に伴い、今後ますます多くの半導体が必要となってきます。半導体製造にはさまざまな業態があります。設計から販売までを一括で行う垂直統合型と言われる「IDM」の他に、水平分業型として、設計に特化した「ファブレス」、半導体製造に特化した「ファウンドリ」、組み立てや試験を専門で行う「OSAT」などがあります。 USJCは、日本国内では数少ないファウンドリ専業であり、2019年から世界有数のファウンドリ企業であるUMCの一員となった事で、より一層、国内外のお客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現できるようになりました。 UMCではIntel社と12nmの共同開発を行いモバイル機器、通信インフラなどの高成長市場向けに、競争力のあるプラットフォームの開発を行っております。また、USJCではデンソー社と車載向けパワー半導体の量産を行っており、厳しい品質規格（IATF 16949など）をクリアした製造ラインで、安全性の要となるセンサーや制御チップを供給しています。その他Edge AI / IoT / 5Gの分野等を強化し、事業拡大にむけて新規開発を多数進めております。是非あなたも先端技術を駆使した世界レベルのものづくりの楽しさを実感してみませんか。
事業内容	USJCは半導体製造の中でも「ファウンドリ」に特化した事業領域となります。分業化が進んでいる半導体製造では、私たちUSJCのようなお客様から提供された設計データを基に、実際にウェハーを加工し、半導体を製造する「ファウンドリ」がなくては、工場を持たず設計専門で行う「ファブレス」のお客様が考えたモノをカタチにして、世の中に送り出す事ができません。 UMCグループの一員として、日本最大級のLogic LSI製造工場を三重県桑名市に有し、IoT化の発展に貢献する高品質テクノロジーを提供することで、お客様に愛されるファウンドリ企業を目指します。半導体製造における前工程がファウンドリの事業領域となります。

プロフィール

私たちユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株)（USJC）は、半導体製造に特化した「ファウンドリ」として社会に貢献をしております。

半導体産業は2050年で約5兆ドル規模の産業となり、AIや５G、IoTなどテクノロジーの進化に伴い、今後ますます多くの半導体が必要となってきます。

半導体製造にはさまざまな業態があります。
設計から販売までを一括で行う垂直統合型と言われる「IDM」の他に、水平分業型として、設計に特化した「ファブレス」、半導体製造に特化した「ファウンドリ」、組み立てや試験を専門で行う「OSAT」などがあります。
USJCは、日本国内では数少ないファウンドリ専業であり、2019年から世界有数のファウンドリ企業であるUMCの一員となった事で、より一層、国内外のお客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現できるようになりました。
UMCではIntel社と12nmの共同開発を行いモバイル機器、通信インフラなどの高成長市場向けに、競争力のあるプラットフォームの開発を行っております。また、USJCではデンソー社と車載向けパワー半導体の量産を行っており、厳しい品質規格（IATF 16949など）をクリアした製造ラインで、安全性の要となるセンサーや制御チップを供給しています。その他Edge AI / IoT / 5Gの分野等を強化し、事業拡大にむけて新規開発を多数進めております。

是非あなたも先端技術を駆使した世界レベルのものづくりの楽しさを実感してみませんか。

事業内容

USJCは半導体製造の中でも「ファウンドリ」に特化した事業領域となります。
分業化が進んでいる半導体製造では、私たちUSJCのようなお客様から提供された設計データを基に、実際にウェハーを加工し、半導体を製造する「ファウンドリ」がなくては、工場を持たず設計専門で行う「ファブレス」のお客様が考えたモノをカタチにして、世の中に送り出す事ができません。

UMCグループの一員として、日本最大級のLogic LSI製造工場を三重県桑名市に有し、IoT化の発展に貢献する高品質テクノロジーを提供することで、お客様に愛されるファウンドリ企業を目指します。

半導体製造における前工程がファウンドリの事業領域となります。

本社郵便番号	221-0056
本社所在地	神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1　コンカード横浜13F
本社電話番号	045-620-2682
第二本社郵便番号	511-0118
第二本社所在地	三重県桑名市多度町御衣野2000番地
第二本社電話番号	0594-48-5512
設立	2019年10月1日
資本金	100億円
従業員	1,225名（2026年4月1日現在）
売上高	733億円 (自　2025年1月1日　至2025年12月31日）
事業所	【本社】〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1　コンカード横浜13F 【三重工場】〒511-0118 三重県桑名市多度町御衣野2000（本店所在地）
株主構成	United Microelectronics Corporation: 100％
沿革	1984年10月富士通　三重工場開設 1番館（150mm）操業開始 1988年9月 2番館（150mm）操業開始 1991年7月 3番館（200mm）操業開始 1995年 ISO9001取得 1996年 ISO14001取得 1998年 2番館リニューアル 2005年 B1棟（300mm）操業開始 2007年 B2棟（300mm）操業開始 2008年3月「富士通マイクロエレクトロニクス(株)」として操業開始 2008年8月 ISO/TS16949取得 2010年4月「富士通セミコンダクター(株)」として操業開始 2014年12月「三重富士通セミコンダクター(株)」を設立 UMCが資本参加 2019年10月「ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(株)」を設立 UMCが100％出資

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 22.9年
2024年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 15.5時間
2024年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 15.7日
2024年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

2024年度
対象者	11名	1名	12名
取得者	8名	1名	9名

前年度の育児休業取得率（男女別）

2024年度

男性

72.7%

女性

100%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- 5.5%
  （109名中6名）
- 2024年度

社内制度

研修制度	制度あり新入社員導入研修新入社員エンジニア研修新入社員フォローアップ研修新入社員3年目研修階層別研修（一般社員向け研修、幹部社員向け研修）自己啓発（資格取得・語学教育・スキルアップ研修・社外セミナー　など）各種専門技術/知識研修・安全教育・情報管理教育・学会聴講　など
自己啓発支援制度	制度あり語学教育（英語/中国語/日本語学習支援）資格取得の費用補助セミナー参加等
メンター制度	制度あり１）入社後2年間、配属部署の先輩がトレーナーとしてサポート２）人事スタッフが専属で3年間、不安な事や悩みを相談できるサポートする体制あり
キャリアコンサルティング制度	制度あり
社内検定制度	制度あり内部監査員制度

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞愛知工業大学、秋田大学、大阪大学、大阪教育大学、大阪工業大学、関西大学、関西学院大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、群馬大学、慶應義塾大学、高知工科大学、國學院大學、静岡大学、信州大学、中部大学、筑波大学、東京外国語大学、東京工業大学、東北大学、富山県立大学、豊橋技術科学大学、同志社大学、名古屋大学、名古屋工業大学、北海道大学、室蘭工業大学、立命館大学、琉球大学、三重大学、東京理科大学＜大学＞愛知大学、愛知工業大学、秋田県立大学、愛媛大学、大阪大学、金沢大学、関西大学、北見工業大学、岐阜大学、高知工科大学、静岡大学、島根大学、信州大学、東京大学、東北大学、富山大学、名古屋大学、名古屋工業大学、三重大学、名城大学、山梨大学、関西学院大学、同志社大学、立命館大学、早稲田大学、慶應義塾大学、恵泉女学園大学、敬和学園大学、福井大学＜短大・高専・専門学校＞鈴鹿工業高等専門学校、一関工業高等専門学校、岐阜工業高等専門学校、秋田県立秋田技術専門校、久留米工業高等専門学校もっと見る
採用実績（人数）	2026年（予）　2025年　　2024年＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿博士課程　　　 1名　　　ー　　　　　ー大学院了　　　10名　　 10名　　　　10名大　卒　　　　 6名　　 5名　　　　 4名高専卒　　　　 1名 2名　　　　　ー
採用実績（学部・学科）	環境理工学群機能材料専攻教育学研究科総合基礎科学専攻工学資源学研究科共同ライフサイクルデザイン工学専攻工学研究科機械工学専攻工学研究科機能工学専攻工学研究科結晶材料工学専攻工学研究科生産システム工学系専攻工学研究科情報システム工学専攻工学研究科創成シミュレーション工学専攻工学研究科電気電子専攻工学研究科電子物質科学専攻工学部科学バイオ工学科工学部材料機能工学科工学部電気学科工学部電気電子工学科工学部電気電子・情報工学科工学部電子情報工学専攻工学部物質工学科工学部分子素材工学科科工学部応用化学生産工学応用分子化学科総合科学技術研究科工学専攻総合国際学研究科国際協力専攻統合領域学府オートモーティブサイエンス専攻都市情報学部都市情報学科人間社会学域法学類ビジネス研究科グローバル経営研究専攻法学部法学科理学府物質学専攻理工学系研究科物質基礎科学専攻理工学部電気電子工学科

過去3年間の新卒採用者数（男女別）


2025年	17名	0名	17名
2024年	14名	0名	14名
2023年	8名	3名	11名

過去3年間の新卒採用者数・
離職者数・定着率

	採用者	離職者	定着率
2025年	17名	0名	100%
2024年	16名	0名	100%
2023年	11名	0名	100%

QRコード

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