最終更新日：2026/3/5

HOYA(株)【HOYAグループ】(LSI事業部)

正社員
上場企業

業種

半導体・電子・電気機器
精密機器
ガラス・セラミックス
その他メーカー

基本情報

本社: 東京都

資本金: 6,264,201,967円

売上高: 8,660億32百万円　（2025年3月期連結）

従業員: 37,909名（連結）

募集人数: ※各募集コースをご参照ください。

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セミナー／説明会	【WEB会社説明会】半導体の裏側へ｜世界シェア70％の仕事と技術を知る【1対1・少人数】カジュアル面談

会社紹介記事
会社データ
働き方データ
社内制度
採用実績

半導体に欠かせない「マスクブランクス」の世界シェアトップ

採用担当者からのメッセージ（2026/02/12更新）

伝言板画像

■ HOYAの製品で世界の各分野を支える！
スマホ、EV、医療機器、AI……現代のテクノロジーの“心臓部”には必ず半導体が使われています。
その半導体をつくるために欠かせない材料が、私たちの製造する「マスクブランクス」と「フォトマスク」。
目に触れることはありませんが、世界中のイノベーションを支える、唯一無二の仕事です。

■ 採用で大切にしていること
大事なのは、入社時の知識量より “考えながら学ぶ姿勢”。
専門性は入社後にしっかり育てられます。
だからこそ、分からないことを自分の言葉で質問し、周りと協力しながら答えを探せる人を歓迎しています。

■ こんな学生と会いたい！
海外の企業とも共創するグローバルな環境で、主体性を発揮したい人。
技術に好奇心を持ち、研究や学びを他の分野へ “応用する視点” を持ってチャレンジできる人。
世界の半導体を支える仕事にワクワクできる、そんな仲間をお待ちしています！

技術・研究

半導体製造に不可欠なマスクブランクス・フォトマスクで、世界トップシェアを誇る技術を展開！
制度・働き方

思い描ければ、実現できる。自分の考えを大切に、主体的にプロジェクトに取り組める環境はここにあります！
キャリア

半導体業界のグローバル化が進む中、海外拠点とも連携しながら活躍できる環境が整備されています！

会社紹介記事

HOYAは、創業より培った光学技術を軸に多角化を進め、情報・通信、ヘルスケア、医療分野へと事業フィールドを拡大しています。

: HOYAは、創業より培った光学技術を軸に多角化を進め、情報・通信、ヘルスケア、医療分野へと事業フィールドを拡大しています。

ナノの世界で、未来を描く。世界シェアNo.1の技術力

日本発、世界最先端の技術で、未来のスタンダードを支える。それが私たちの仕事です。	■「目立つ製品」ではなく「なくてはならない存在」￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣スマートフォンやAIチップのように表に出る製品ではありません。しかし、半導体の製造において“絶対に欠かせない”のがマスクブランクスです。 HOYAはこの分野で世界シェアNo.1。世界中の最先端半導体メーカーを支える、いわば“黒子の主役”です。 ■ナノの世界で、未来をつくる￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣半導体の回路は、いまやナノレベル。露光技術はArFからEUVへと進化しています。 HOYAはEUV対応マスクブランクス・フォトマスクを開発し、 AI・自動運転・次世代通信など、社会を変える技術の進化を支えています。あなたの仕事が、10年後の“当たり前”をつくります。 ■世界シェアNo.1は、挑戦のスタート地点￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣世界トップだからこそ、現状維持は許されません。半導体の微細化が進むほど、求められる精度も難易度も上がります。材料・光学・精密加工技術を融合し、常に“次の技術”を追い続ける。挑戦を楽しめる人にとって、これ以上ないフィールドがあります。 ■グローバルに、技術で戦う￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ HOYAの製品は国内外の主要半導体メーカーに供給されています。日本発の技術で、世界市場をリードしています。若手のうちからグローバルな視点で仕事ができる環境があります。

日本発、世界最先端の技術で、未来のスタンダードを支える。それが私たちの仕事です。

■「目立つ製品」ではなく「なくてはならない存在」
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
スマートフォンやAIチップのように表に出る製品ではありません。
しかし、半導体の製造において“絶対に欠かせない”のがマスクブランクスです。

HOYAはこの分野で世界シェアNo.1。
世界中の最先端半導体メーカーを支える、いわば“黒子の主役”です。

■ナノの世界で、未来をつくる
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半導体の回路は、いまやナノレベル。
露光技術はArFからEUVへと進化しています。

HOYAはEUV対応マスクブランクス・フォトマスクを開発し、
AI・自動運転・次世代通信など、社会を変える技術の進化を支えています。

あなたの仕事が、10年後の“当たり前”をつくります。

■世界シェアNo.1は、挑戦のスタート地点
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
世界トップだからこそ、現状維持は許されません。
半導体の微細化が進むほど、求められる精度も難易度も上がります。

材料・光学・精密加工技術を融合し、
常に“次の技術”を追い続ける。

挑戦を楽しめる人にとって、これ以上ないフィールドがあります。

■グローバルに、技術で戦う
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
HOYAの製品は国内外の主要半導体メーカーに供給されています。
日本発の技術で、世界市場をリードしています。

若手のうちからグローバルな視点で仕事ができる環境があります。

会社データ

プロフィール	半導体チップの製造工程において必要不可欠なマスクブランクスとフォトマスクは、半導体の微細で複雑な回路パターンを半導体ウエハに転写する際の原版となるものです。世界シェアNo.1のHOYAのマスクブランクスは、国内外の半導体メーカーやマスクメーカーに提供されています。高集積化を背景に微細化が進んでいる半導体。その製造工程の露光装置の光源も、現在のArFレーザーから、次のEUV（極端紫外線）露光へと開発が進んでいます。これにより半導体の集積度は一層高まり、電子機器はより速く、より高性能になることが期待されています。HOYAはEUV用マスクブランクスおよびフォトマスクの開発を進め、半導体の進化を支えていきます。
事業内容	自動車や家電、スマホからAIに至るまで、日々の生活に欠かせない「半導体」。私たちは、その半導体を安定的に供給し続けるために不可欠な「マスクブランクス」を手掛けるリーディングカンパニーです。マスクブランクスとは、半導体チップを欠陥なく大量に作るための原版のこと。世界シェア約70％を獲得し、世界中の人々の生活の質を上げ、より良い未来のために貢献しています。 ●技術力・開発力 ■顧客は世界の半導体メーカーマスクブランクスは回路パターンごとに作られるため、半導体メーカーやファウンドリなどの顧客による新製品の開発や、EUV（極端紫外線）露光などの新しい製造技術の研究開発においても必要とされます。私たちは、EUVとオプティカル（EUVではない既存の露光技術）の両製品を展開する稀有なメーカーであり、中でもEUVブランクスは、20年近く研究開発活動を続け、業界を牽引するリーダーとなっています。今後も半導体の微細化・高集積化が予想されるなか、「マスクブランクス」においても、さらなる研究・技術開発が求められます。 ●企業理念 ■より良い未来のためにイノベーションを。 HOYAは、「情報・通信と生活・文化の領域で事業の創造と革新をすすめ人・社会・自然の調和と真に豊かな社会をつくるために貢献する」ことを経営理念に掲げ、世界中の多様な人々の生活の質を上げ、より良い明日を迎えられるよう、市場の創造と革新に取り組んでいます。また社会や顧客、株主へ貢献するのと同時に、社員一人一人が自主性と創造性を最大限に発揮できる働きやすい環境を整えることを経営の基本原則としています。海外拠点や海外のお客様も多く、グローバルに活躍していることを実感できるのも魅力のひとつ。世界トップシェアのリーディングカンパニーとしての誇りと責任を持ち、さらなる技術の追求に向けて尽力します。世界シェアNo.1のHOYAのマスクブランクスは、国内外の半導体メーカーやマスクメーカーに提供されています。

プロフィール

半導体チップの製造工程において必要不可欠なマスクブランクスとフォトマスクは、半導体の微細で複雑な回路パターンを半導体ウエハに転写する際の原版となるものです。世界シェアNo.1のHOYAのマスクブランクスは、国内外の半導体メーカーやマスクメーカーに提供されています。

高集積化を背景に微細化が進んでいる半導体。その製造工程の露光装置の光源も、現在のArFレーザーから、次のEUV（極端紫外線）露光へと開発が進んでいます。これにより半導体の集積度は一層高まり、電子機器はより速く、より高性能になることが期待されています。HOYAはEUV用マスクブランクスおよびフォトマスクの開発を進め、半導体の進化を支えていきます。

事業内容

自動車や家電、スマホからAIに至るまで、日々の生活に欠かせない「半導体」。私たちは、その半導体を安定的に供給し続けるために不可欠な「マスクブランクス」を手掛けるリーディングカンパニーです。マスクブランクスとは、半導体チップを欠陥なく大量に作るための原版のこと。世界シェア約70％を獲得し、世界中の人々の生活の質を上げ、より良い未来のために貢献しています。

●技術力・開発力
■顧客は世界の半導体メーカー
マスクブランクスは回路パターンごとに作られるため、半導体メーカーやファウンドリなどの顧客による新製品の開発や、EUV（極端紫外線）露光などの新しい製造技術の研究開発においても必要とされます。私たちは、EUVとオプティカル（EUVではない既存の露光技術）の両製品を展開する稀有なメーカーであり、中でもEUVブランクスは、20年近く研究開発活動を続け、業界を牽引するリーダーとなっています。今後も半導体の微細化・高集積化が予想されるなか、「マスクブランクス」においても、さらなる研究・技術開発が求められます。

●企業理念
■より良い未来のためにイノベーションを。
HOYAは、「情報・通信と生活・文化の領域で事業の創造と革新をすすめ人・社会・自然の調和と真に豊かな社会をつくるために貢献する」ことを経営理念に掲げ、世界中の多様な人々の生活の質を上げ、より良い明日を迎えられるよう、市場の創造と革新に取り組んでいます。また社会や顧客、株主へ貢献するのと同時に、社員一人一人が自主性と創造性を最大限に発揮できる働きやすい環境を整えることを経営の基本原則としています。海外拠点や海外のお客様も多く、グローバルに活躍していることを実感できるのも魅力のひとつ。世界トップシェアのリーディングカンパニーとしての誇りと責任を持ち、さらなる技術の追求に向けて尽力します。

世界シェアNo.1のHOYAのマスクブランクスは、国内外の半導体メーカーやマスクメーカーに提供されています。

郵便番号	160-8347
所在地	東京都新宿区西新宿6-10-1 日土地西新宿ビル5階
LSI事業部代表電話	03-5909-3752
創業	1941年（昭和16年）11月1日
設立	1944年（昭和19年）8月23日
資本金	6,264,201,967円
従業員	37,909名（連結）
売上高	8,660億32百万円　（2025年3月期連結）

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 19.7年
2024年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 9時間
2023年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 15.7日
2023年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

-年度
対象者	-名	-名	-名
取得者	-名	-名	-名

前年度の育児休業取得率（男女別）

-年度

男性

-%

女性

-%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- 37.5%
  （8名中3名）
- 2024年度

社内制度

研修制度	制度あり新入社員研修をはじめ、キャリアに応じた段階別の研修で、あなたの成長を着実に後押しします！・新入社員研修（入社後2ヶ月）・リーダー研修、マネジメント研修・テーマ別研修（コンプライアンス、情報リテラシー等） …など
自己啓発支援制度	制度あり自己啓発支援制度も充実！あなたの「学びたい気持ち」を応援します。・通信教育受講支援制度（ビジネススキルや専門知識など）・LinkedIn Learning（いつでも・どこでも学べるE-Learningを整備） …など
メンター制度	制度なし
キャリアコンサルティング制度	制度なし
社内検定制度	制度なし

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞茨城大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、岡山理科大学、学習院大学、鹿児島大学、関西大学、九州大学、九州工業大学、埼玉大学、千葉大学、電気通信大学、東京大学、東京農工大学、同志社大学、東北大学、名古屋大学、北海道大学、山形大学、山口大学、山梨大学、早稲田大学、慶應義塾大学東京大学, 東京大学大学院, 東京工業大学, 東京工業大学大学院, 京都大学, 大阪府立大学, 九州大学, 九州大学大学院, 名古屋大学大学院, 東北大学, 筑波大学大学院, 千葉大学, 千葉大学大学院, 神戸大学大学院, 慶應義塾大学, 電気通信大学, 電気通信大学大学院, 東京理科大学, 東京理科大学大学院, 横浜国立大学大学院, 埼玉大学, 静岡大学, 熊本大学, 国立岡山大学大学院, 信州大学大学院, 茨城大学大学院, 長岡技術科学大学大学院, 山口大学, 山形大学, 山梨大学, 山梨大学大学院, 岩手大学大学院, 宇都宮大学, 東京農工大学大学院, 横浜市立大学, 姫路工業大学大学院, 九州工業大学, 九州工業大学大学院, 東海大学, 東海大学大学院, 近畿大学, 関西大学大学院, 山梨学院大学, 岡山理科大学, 足利工業大学, 福岡大学, 熊本工業大学, 中央大学, 中部大学, 第一経済大学, 九州東海大学もっと見る
採用実績（人数）	2026年入社予定実績￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣博士卒　　3名修士卒　　7名大卒　　　2名

採用実績（学校）

＜大学院＞
茨城大学、宇都宮大学、大阪大学、岡山大学、岡山理科大学、学習院大学、鹿児島大学、関西大学、九州大学、九州工業大学、埼玉大学、千葉大学、電気通信大学、東京大学、東京農工大学、同志社大学、東北大学、名古屋大学、北海道大学、山形大学、山口大学、山梨大学、早稲田大学、慶應義塾大学

東京大学, 東京大学大学院, 東京工業大学, 東京工業大学大学院, 京都大学, 大阪府立大学, 九州大学, 九州大学大学院, 名古屋大学大学院, 東北大学, 筑波大学大学院, 千葉大学, 千葉大学大学院, 神戸大学大学院, 慶應義塾大学, 電気通信大学, 電気通信大学大学院, 東京理科大学, 東京理科大学大学院, 横浜国立大学大学院, 埼玉大学, 静岡大学, 熊本大学, 国立岡山大学大学院, 信州大学大学院, 茨城大学大学院, 長岡技術科学大学大学院, 山口大学, 山形大学, 山梨大学, 山梨大学大学院, 岩手大学大学院, 宇都宮大学, 東京農工大学大学院, 横浜市立大学, 姫路工業大学大学院, 九州工業大学, 九州工業大学大学院, 東海大学, 東海大学大学院, 近畿大学, 関西大学大学院, 山梨学院大学, 岡山理科大学, 足利工業大学, 福岡大学, 熊本工業大学, 中央大学, 中部大学, 第一経済大学, 九州東海大学

採用実績（人数）

2026年入社予定実績
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
博士卒　　3名
修士卒　　7名
大卒　　　2名

過去3年間の新卒採用者数（男女別）


-年	-名	-名	-名
-年	-名	-名	-名
-年	-名	-名	-名

過去3年間の新卒採用者数・
離職者数・定着率

	採用者	離職者	定着率
2025年	13名	0名	100%
2024年	9名	0名	100%
2023年	7名	0名	100%

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