最終更新日:2025/7/17

(株)西村製作所

業種

  • 機械
  • 半導体・電子・電気機器
  • 機械設計
  • プラント・エンジニアリング
  • その他メーカー

基本情報

本社
京都府

インターンシップ

  • 実務型
開催地域
京都
開催時期
8月18日~22日、9月1日~5日
応募締切
2025年7月29日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
京都
開催時期
8月25日~29日、9月8日~12日
応募締切
2025年7月29日
実施日数
5日~2週間未満

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
京都
開催時期
2025年6月上旬~9月下旬で随時開催
応募締切
2025年7月29日
実施日数
1日
開催地域
WEB
開催時期
2025年6月上旬~9月下旬で随時開催予定
応募締切
2025年7月29日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2026に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2027年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

トップへ

  1. トップ
  2. (株)西村製作所のインターンシップ&キャリア