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最終更新日:2025/4/1
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光半導体や光センサはプリンタやATM、自動車、医療機器といった幅広い分野の製品に組み込まれています。
仕様検討~製図・工学・回路設計~材料選定~特性評価~生産開始までの幅広い業務に関わることができます。
基幹部品の開発から製品化までをワンストップで行っておりお客様のニーズに合わせた製品を提供できます。
コーデンシは、創業時の「技術を磨き、商品を他社に先立って開発し、お客様の笑顔が見たい、世の中で大きな存在でいたい」という気持ちを持ちつづけています。現在は、シリコンの立体加工、発光素子、受光素子、これらを組み合わせたフォト・インタラプタ、フォト・エンコーダ、フォトIC、光リモコン受光モジュール、LEDプリントヘッドなどの各種光センサを開発、商品化しています。業界で一番薄い「光学式エンコーダ」、業界で一番小さい「チップ光リモコン受光モジュール」、業界で一番幅広いギャップを持った「ワイドギャップ・フォトインタラプタ」など、特色の有る商品を世の中にリリースしています。また、次世代に向けて、幅広い光の波長帯域に研究の眼を向けています。今後は「ソリューション」をキーワードに据え、部品単体中心の事業からさらに幅を広げ、センサ技術をコアにした製品やサービスをトータルで顧客に提供。課題をそっくり解決して付加価値の増大を実現するソリューション企業を目指します。コーデンシは2022年に創業から半世紀を迎えます。これからも光半導体の分野の可能性に挑戦し続けます。
新しい製品が続々と生み出される開発拠点でもある、本社。歴史深い京都は世界的にも有名で、海外のお客様にも喜ばれます。
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<大学院> 秋田大学、大阪大学、大阪教育大学、大阪市立大学、大阪電気通信大学、岡山理科大学、関西学院大学、京都大学、京都工芸繊維大学、熊本大学、甲南大学、佐賀大学、滋賀大学、東京大学、東京工業大学、東京工芸大学、東京理科大学、徳島大学、鳥取大学、同志社大学、奈良女子大学、奈良先端科学技術大学院大学、兵庫大学、福井大学、福井工業大学、三重大学、名城大学、山形大学、立命館大学、琉球大学、龍谷大学、和歌山大学、高知工科大学、豊橋技術科学大学 <大学> 愛知工業大学、青山学院大学、秋田県立大学、石巻専修大学、大阪学院大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学、大阪府立大学、大谷大学、岡山理科大学、香川大学、金沢工業大学、関西大学、京都工芸繊維大学、京都産業大学、京都女子大学、近畿大学、高知工科大学、甲南大学、神戸大学、滋賀大学、静岡大学、四天王寺大学、信州大学、摂南大学、中部大学、帝京大学、帝塚山大学、東海大学、東京理科大学、東邦大学、徳島大学、佛教大学、宮崎大学、武蔵大学、名城大学、流通科学大学、関西学院大学、立命館大学、龍谷大学、東北大学、同志社大学、京都先端科学大学