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最終更新日:2025/4/1
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ニッタ・デュポンは研磨の総合サービスプロバイダーとして、社会に貢献していきます。
当社は研磨関連資材のリーディング※企業として、高品質の製品を提供することにより、お客様の多様なニーズに応えて参りました。その範囲は、半導体デバイスやシリコンウェーハ等の製造に欠かせないCMP工程向けのパッド、スラリー、及びその関連材料分野に及びます。今後も、お客様の必要とされる最適表面を創造する研磨ソリューションを通じて、お客様での技術革新を実現することで、デジタル社会の発展に貢献して参ります。(代表取締役社長 小森谷和雄さん)※2024年 CMP材料特集 電子デバイス産業新聞調べ(親会社 米DuPont社シェアを含む)
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