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最終更新日:2025/6/1
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2023年度の月平均所定外労働時間は16.2時間と短く、働きやすい環境です。在宅勤務推奨企業です。
組込ソフトのエキスパート企業。技術力と信頼をバックボーンに躍進を続けます!高い技術力が付きます。
組込ソフトについて、車載、携帯、鉄道、医療、POS、新規事業等、多彩な分野で検討・挑戦をしています。
TSP本社は渋谷駅南口より徒歩3分。快適な空間が広がるインテリジェンスビルです。最新の設備・機器を備えており作業環境が充実しております。
私たちTSPは、IT業界にあって独自のポジションを確立している企業です。会社を設立して43年目になりますが、一貫して組込(エンベデット)ソフトに特化し、豊富な技術とノウハウを蓄積。実績も厚く、顧客である大手システム・ベンダーからも一目を置かれています。当社の組込ソフトは、カーナビ、携帯電話スマートフォン、鉄道・駅改札機・発券機、医療機器、POSレジスタ、電子タグ(RFID)、各種家電など、さまざまな製品分野に及んでいます。TSPの開発プロジェクトはすべて社内で行うやり方で、外注を用いません。品質を高く保つためもありますが、プロジェクトを通じて技術者を育てるのも狙いです。現在はおよそ200名のエンジニアを擁していますが、これからも採用と人材育成に力を注ぎ、いっそう強力な技術集団にしていこうと考えています。また、もうひとつの当社の目標として、自社オリジナル製品のリリースというものがあります。その第1弾がEasy Script(R)(携帯電話テスト用ツール)。これは現在、ほとんどの携帯電話メーカーに導入されているヒット製品になっています。そして2013年には、このノウハウを応用してスマートハウス向け新商品Easy HEMS(R)を発売しております。このような製品を、これからも全社的にアイデアを出し合って実現させていきたいですね。そのためにも分野は問わず、組込ソフトだけでなく、多彩に検討・挑戦していきたいと思います。TSPは、IT業界では伝統のある会社ですが、新しいことに取り組んでいこうという意欲は衰えることがありません。(人事総務部 部長)
展示会会場でEasy Script(R)Easy HEMS(R)を紹介。新製品開発アイディアが続々と集結中。あなたのアイディアも具現化できるかも!?
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<大学院> 青山学院大学、茨城大学、大阪大学、大阪府立大学、金沢工業大学、九州大学、京都大学、埼玉大学、静岡大学、信州大学、上智大学、拓殖大学、千葉大学、千葉工業大学、筑波大学、電気通信大学、東海大学、東京大学、東京工科大学、東京工業大学、東京理科大学、東洋大学、豊橋技術科学大学、新潟大学、日本大学、広島大学、福井大学、法政大学、北海道大学、山形大学、山口大学、山梨大学、横浜市立大学 <大学> 会津大学、青山学院大学、茨城大学、岩手大学、岩手県立大学、愛媛大学、大分大学、大阪大学、大阪産業大学、大阪府立大学、大妻女子大学、小樽商科大学、お茶の水女子大学、神奈川大学、神奈川工科大学、金沢大学、金沢工業大学、関西大学、関東職業能力開発大学校(応用課程)、学習院大学、北里大学、北見工業大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、近畿大学、岐阜大学、熊本大学、群馬大学、敬愛大学、慶應義塾大学、工学院大学、公立はこだて未来大学、國學院大學、国士舘大学、駒澤大学、埼玉大学、埼玉工業大学、産業能率大学、静岡大学、静岡理工科大学、芝浦工業大学、湘南工科大学、職業能力開発総合大学校、信州大学、上智大学、成蹊大学、専修大学、拓殖大学、玉川大学、千葉大学、千葉経済大学、千葉工業大学、中央大学、筑波大学、津田塾大学、都留文科大学、帝京大学、帝京科学大学(東京)、帝京平成大学、電気通信大学、桐蔭横浜大学、東海大学、東京大学、東京海洋大学、東京外国語大学、東京学芸大学、東京経済大学、東京工科大学、東京工業大学、東京工芸大学、東京情報大学、東京電機大学、東京都市大学、東京農工大学、東京理科大学、東邦大学、東北大学、東北学院大学、東北職業能力開発大学校(応用課程)、東洋大学、鳥取大学、富山大学、豊橋技術科学大学、長崎大学、名古屋工業大学、新潟大学、日本大学、日本工業大学、日本女子大学、弘前大学、広島大学、福井大学、法政大学、北海学園大学、前橋工科大学、宮城大学、武蔵大学、室蘭工業大学、明治大学、明星大学、山形大学、山口大学、山梨大学、横浜国立大学、横浜市立大学、立教大学、立正大学、和光大学、早稲田大学