最終更新日：2026/8/13

アオイ電子(株)【東証スタンダード上場】

正社員
既卒可
上場企業

業種

半導体・電子・電気機器
精密機器
その他電子・電気関連
自動車・自動車部品

基本情報

本社: 香川県

資本金: 45億4,550万円

売上高: 349億7,400万円（2025年3月単体）

従業員: 1,547名（2025年3月期単体）

募集人数: ※各募集コースをご参照ください。

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会社紹介記事
会社データ
働き方データ
社内制度
採用実績

【セミナー受付中】半導体OSAT事業において国内業界シェア1位。働きやすい環境と、高い技術力で業界をリード！#年休１２３日＃残業月１０.４時間＃有休消化７７％

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【対面/WEB】企業セミナーのエントリー受付中【工場見学有り】（2026/08/13更新）

伝言板画像

８~９月説明会の開催日程
・08/10（月）13:30～15:00【対面】
・08/27（木）10:30～11:40【WEB】
・08/27（木）13:30～14:40【WEB】
・09/11（金）10:30～11:40【WEB】
・09/11（金）13:30～14:40【WEB】
・09/29（火）13:30～15:00【対面】
・皆様の希望日時でも実施できます！

アオイ電子の各種ホームページはこちら↓
　コーポレートサイト
　https://www.aoi-electronics.co.jp/
　採用サイト
　https://www.aoi-electronics.co.jp/recruit/
　技術サイト
　https://tech.aoi-electronics.co.jp/

技術・研究

半導体業界で注目されている新技術の研究に力を入れており、社内では沢山のエンジニアが活躍しています
制度・働き方

従業員のことを考えた休業・短時間勤務制度、福利厚生が充実しています。有給取得率は77.5％！

会社紹介記事

FE-SEM（電子顕微鏡）を用いて解析生産設備の53%は自社開発

: FE-SEM（電子顕微鏡）を用いて解析

: 生産設備の53%は自社開発

独自の技術で“香川”から“世界”を支えていく

製品・生産設備・生産プロセスなど、さまざまな分野のエンジニアが活躍	半導体製造は前工程と後工程からなります。　アオイ電子は半導体後工程事業（＝OSAT事業）において、国内業界シェア1位の独立系電子部品メーカーです。 ※2023年　Yole Developpement社調べ【　製品の小型化　】アオイ電子は持ち運べる電気製品が普及し始めるよりも前に、いち早く小型ICの開発に着手。小型IC需要が高まる頃には当社独自の小型ICを供給し、電気製品ポータブル化の進展を支えました。【　多品種少量生産　】大量生産・大量消費される電子部品（＝ディスクリート品）を製造するのでは、安価な外国産に勝つことは困難。そこでアオイ電子は、用途が限定的な電子部品（＝カスタム品）を多品種製造することで、他社との差別化を実現しています。【　生産設備の内製化　】 1台で多品種のカスタム品を製造できる生産設備は、世の中になかなか販売されていません。そこで、アオイ電子は製品の開発・製造・管理のみならず、生産設備の開発まで自社で行い、オリジナリティーのある製品製造を可能にしています。【　最先端のICパッケージ「FOLP」】アオイ電子は前工程技術を応用したICパッケージ「FOLP」を開発。これにより微細化・高集積化したICチップの性能を十分に発揮でき、半導体技術の更なる進化に寄与します。現在、三重県の新工場でFOLPの量産準備中です。

製品・生産設備・生産プロセスなど、さまざまな分野のエンジニアが活躍

　半導体製造は前工程と後工程からなります。
　アオイ電子は半導体後工程事業（＝OSAT事業）において、国内業界シェア1位の独立系電子部品メーカーです。
※2023年　Yole Developpement社調べ

【　製品の小型化　】
アオイ電子は持ち運べる電気製品が普及し始めるよりも前に、いち早く小型ICの開発に着手。小型IC需要が高まる頃には当社独自の小型ICを供給し、電気製品ポータブル化の進展を支えました。

【　多品種少量生産　】
大量生産・大量消費される電子部品（＝ディスクリート品）を製造するのでは、安価な外国産に勝つことは困難。そこでアオイ電子は、用途が限定的な電子部品（＝カスタム品）を多品種製造することで、他社との差別化を実現しています。

【　生産設備の内製化　】
1台で多品種のカスタム品を製造できる生産設備は、世の中になかなか販売されていません。そこで、アオイ電子は製品の開発・製造・管理のみならず、生産設備の開発まで自社で行い、オリジナリティーのある製品製造を可能にしています。

【　最先端のICパッケージ「FOLP」】
アオイ電子は前工程技術を応用したICパッケージ「FOLP」を開発。これにより微細化・高集積化したICチップの性能を十分に発揮でき、半導体技術の更なる進化に寄与します。現在、三重県の新工場でFOLPの量産準備中です。

会社データ

プロフィール	当社は電子部品の独立系メーカーとして、長年培ってきた技術と知識を駆使して半導体パッケージやプリントヘッドなどの電子部品を製造し、家電・情報通信機器メーカーや産業用設備メーカー、自動車メーカー等へ提供しています。　当社の特徴の一つが、技術者が直接お客様を担当し、意見を聞きながら製品づくりを行うことです。お客様の望むモノを肌身に感じて開発・製造していくからこそ、オリジナリティーのある製品が生み出されるのです。これは仕事への責任感ややりがいを生み出す要因にもなっており、会社の歯車ではなく、1人の技術者として活躍できる環境が当社には整っています。　オリジナリティーのある製品を製造するために、生産設備の53％が自社開発というのも特筆すべき点です。その結果、設備関連のコストを3分の1に抑えることを実現しています。　現在は160社以上の取引先と良好な関係を保ちながら、5年後、10年後を見据えた取り組みを始めています。特に研究開発の部門では自社のラボで新製品・既存製品の開発・改良を行うのはもちろんのこと、社員を大学の研究機関などへ派遣し、研究機関と協力しながら新しい技術の開発を行っています。常に新しいモノを求め、チャレンジしていく精神で、より良い製品・より良い会社を追求し続けます。
事業内容	●集積回路事業（IC・センサのパッケージ） ●機能部品事業（プリントヘッド、特殊センサ、高放熱基板、他） ●新規事業（MEMS技術応用製品、他）研究者が持っているのが、今後新たに集積回路事業に加わる先端パッケージの試作

プロフィール

　当社は電子部品の独立系メーカーとして、長年培ってきた技術と知識を駆使して半導体パッケージやプリントヘッドなどの電子部品を製造し、家電・情報通信機器メーカーや産業用設備メーカー、自動車メーカー等へ提供しています。
　当社の特徴の一つが、技術者が直接お客様を担当し、意見を聞きながら製品づくりを行うことです。お客様の望むモノを肌身に感じて開発・製造していくからこそ、オリジナリティーのある製品が生み出されるのです。これは仕事への責任感ややりがいを生み出す要因にもなっており、会社の歯車ではなく、1人の技術者として活躍できる環境が当社には整っています。
　オリジナリティーのある製品を製造するために、生産設備の53％が自社開発というのも特筆すべき点です。その結果、設備関連のコストを3分の1に抑えることを実現しています。
　現在は160社以上の取引先と良好な関係を保ちながら、5年後、10年後を見据えた取り組みを始めています。特に研究開発の部門では自社のラボで新製品・既存製品の開発・改良を行うのはもちろんのこと、社員を大学の研究機関などへ派遣し、研究機関と協力しながら新しい技術の開発を行っています。常に新しいモノを求め、チャレンジしていく精神で、より良い製品・より良い会社を追求し続けます。

事業内容

●集積回路事業（IC・センサのパッケージ）
●機能部品事業（プリントヘッド、特殊センサ、高放熱基板、他）
●新規事業（MEMS技術応用製品、他）

研究者が持っているのが、今後新たに集積回路事業に加わる先端パッケージの試作

本社郵便番号	761-8014
本社所在地	香川県高松市香西南町455-1
本社電話番号	087-882-1131
設立	1969（昭和44）年2月
資本金	45億4,550万円
従業員	1,547名（2025年3月期単体）
売上高	349億7,400万円（2025年3月単体）
事業所	本社・高松工場（香川県高松市）観音寺工場（香川県観音寺市）朝日町事業所（香川県高松市）東京営業所（東京都港区）多気事業所（三重県多気郡多気町）
関連会社	ハヤマ工業(株) ハイコンポーネンツ青森(株) 青梅エレクトロニクス(株)
平均年齢	41.7歳 2025年3月31日時点
平均勤続年数	16.7年 2025年3月31日時点
平均年収（正社員全体）	474万円正社員勤続1年以上の確定年収（2024年年末調整資料より集計）所得税非課税となる通勤手当等は除く
平均年収（総合職）	617万円総合職勤続1年以上の確定年収（2024年年末調整資料より集計）所得税非課税となる通勤手当等は除く
沿革	1969年アオイ電子株式会社設立 1994年 ISO9002品質システム審査登録（本社・高松工場） 1999年 ISO9001品質システム審査登録（観音寺生産本部） 2000年東京証券取引所市場第二部へ上場資本金を45億4,550万円に増資 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録（本社・高松工場） 2001年 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録（観音寺工場）本社・高松工場増築竣工 LGAパッケージ開発・生産開始 2002年 PLP(Plating Lead Package)開発・生産開始紙幣識別センサー生産開始 2003年 ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ移行（本社高松工場）マイクロ金型、ナノピンセット開発（MEMS） 2004年高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始超薄型PLP（Plating Lead Package）開発 2007年観音寺工場全面改築竣工 COL構造Plating Lead Package開発ブルーレイディスク用開口型パッケージ開発超薄型（0.3mm厚）ICパッケージ開発接触検知機能付ナノピンセット開発 2010年高耐久TPH開発フリップチップPlating Lead Package開発高松工場の増設・竣工 2013年ハイコンポーネンツ青森(株)を完全子会社として取得磁気センサパッケージ開発医療用開口パッケージ開発高発色・高耐久TPH開発 2014年圧力センサパッケージ開発センサ系開口Plating Lead Package開発低消費電流TPH開発 2016年青梅エレクトロニクス(株)を完全子会社として取得低オン抵抗フリップチップPKG開発 ISO/TS16949審査登録（高松工場） 2018年ファーンアウト型PKG開発（FOLP）カメラモジュール用中空PKG開発反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発薄膜・厚膜融合TPH開発低電圧駆動高発色TPH開発高放熱セラミックス基板生産開始 IATF16948審査登録へ移行（高松工場） 2019年朝日町事業所新設 5G対応FOLPPKG試作開始ダイレクトパワーPKG開発光通信モジュール生産開始 2020年東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転 2022年東京証券取引所スタンダード市場へ移行

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 16.7年
2024年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 10.4時間
2024年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 14.4日
2024年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

2024年度
対象者	16名	6名	22名
取得者	11名	6名	17名

前年度の育児休業取得率（男女別）

2024年度

男性

68.8%

女性

100%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- 2.3%
  （131名中3名）
- 2024年度
役員8名中女性1名管理職123名中女性2名

社内制度

研修制度	制度あり新入社員研修職場配属時研修社内・社外研修
自己啓発支援制度	制度あり QC検定受験支援ビジネスキャリア検定受験支援 e-ラーニング
メンター制度	制度なし
キャリアコンサルティング制度	制度なし
社内検定制度	制度あり設計開発担当者、重要なデータ入力担当者、その他重要業務担当者の資格認定

採用実績

採用実績（学校）	＜大学院＞香川大学、徳島大学、愛媛大学、岡山大学、広島大学、静岡大学、大阪大学、名古屋工業大学、九州工業大学、大分大学、信州大学、豊橋技術科学大学、山口大学、東北大学、東京工業大学、九州大学、岡山理科大学、近畿大学、関西大学、日本大学、中央大学、慶應義塾大学、福岡大学、室蘭工業大学＜大学＞愛知工業大学、青山学院大学、秋田大学、宇都宮大学、愛媛大学、大分大学、大阪大学、大阪経済大学、大阪経済法科大学、大阪工業大学、大阪電気通信大学、大阪府立大学、岡山大学、岡山商科大学、岡山理科大学、香川大学、神奈川大学、川崎医療福祉大学、関西大学、九州大学、九州工業大学、京都大学、京都教育大学、京都工芸繊維大学、京都産業大学、近畿大学、慶應義塾大学、高知大学、高知工科大学、神戸大学、神戸学院大学、神戸女子大学、佐賀大学、四国学院大学、四国職業能力開発大学校（応用課程）、静岡大学、芝浦工業大学、島根大学、下関市立大学、信州大学、摂南大学、第一工業大学、高崎経済大学、高松大学、千葉大学、中央大学、電気通信大学、東京工業大学、同志社大学、東北大学、徳島大学、徳島文理大学、鳥取大学、豊橋技術科学大学、長崎総合科学大学、名古屋工業大学、新潟大学、西日本工業大学、日本大学、日本文理大学、広島大学、広島工業大学、広島国際学院大学、福井大学、福岡大学、福岡工業大学、福山大学、北海道大学、松山大学、明治大学、名城大学、桃山学院大学、山口大学、立命館大学、琉球大学＜短大・高専・専門学校＞香川高等専門学校、四国職業能力開発大学校（専門課程）、岡山科学技術専門学校、香川短期大学、穴吹ビジネス専門学校＜海外大学＞マンダレー工科大学もっと見る
採用実績（人数）	2023年　　　2024年　　　2025年ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■総合職大学院（博士課程）　　　　　　0名　　　　　0名　　　　　0名大学院（修士課程）　　　　　　1名　　　　　1名　　　　　2名大学卒　　　　　　　　　　　 11名　　　　　5名　　　　　6名 ■一般職大学卒　　　　　　　　　　　　0名　　　　　1名　　　　　0名短大卒　　　　　　　　　　　　0名　　　　　0名　　　　　0名高校卒　　　　　　　　　　　　1名　　　　　0名　　　　　1名 ■技能職大学卒　　　　　　　　　　　　0名　　　　　0名　　　　　1名高専・専門卒　　　　　　　　　2名　　　　　0名　　　　　0名高校卒　　　　　　　　　　　 11名　　　　　7名　　　　 6名合計　　　　　　　　　　　　 26名　　　　 14名　　　　 16名
採用実績（学部・学科）	■2025年4月入社実績　合計16名 ★総合職　8名 ●修士香川大学（創発科学研究科創発科学選考）【工程管理部門】徳島大学（創成科学研究科理工学専攻機械化学コース）【製品開発部門】 ●学士四国職業能力開発大学校（応用課程生産電気システム技術科）【工程管理部門】岡山大学（法学部法学科）【管理部門人事】高松大学（経営学部経営学科）【工程管理部門】マンダレー工科大学（電子工学科）【製品開発部門】マンダレー工科大学（電力学部）【設備開発部門】マンダレー工科大学（機械学部）【設備開発部門】 ★一般職　1名坂出商業高校【生産管理部門】 ★技能職　7名岡山理科大学（工学部電気電子システム学科）【製品開発部門】香川県内の工業高校を中心とした各高校
2024年4月採用実績	■2024年4月入社実績　合計14名 ★総合職　6名 ●修士室蘭工業大学（工学研究科工学専攻先端情報電子工学コース）【製品開発部門】 ●学士香川大学（創造工学部創造工学科情報システムセキュリティ）【製品開発部門】大阪産業大学（工学部電気情報通信工学科）【製品開発部門】電気通信大学（情報理工学域三類機械システムプログラム）【設備開発部門】関西学院大学（法学部法律学科）【工程管理部門】松山大学（経済学部経済学科）【生産管理部門】 ★一般職　1名徳島文理大学（文学部英語英米文化学科）【設備開発部門】 ★技能職　7名香川県内の工業高校を中心とした各高校
2023年4月採用実績	■2023年4月入社実績　合計26名 ★総合職★　12名 ●修士香川大学（工学研究科材料創造工学専攻）【製品開発部門】 ●学士北海道大学（理学部数学科）【製品開発部門】広島大学（法学部法学科）【管理部門法務】徳島大学（理工学部理工学科電気電子システムコース）【生産技術部門】徳島大学（理工学部理工学科情報光システムコース）【生産技術部門】香川大学（創造工学部創造工学科先端マテリアル科学コース）【製品開発部門】山口大学（工学部知能情報工学科）【生産技術部門】下関市立大学（経済学部経済学科）【管理部門庶務】明治大学（経済学部経済学科）【情報管理部門】桃山学院大学（国際教養学部英語・国際文化学科）【営業部門】岡山理科大学（工学部情報工学科）【製造部工程管理】広島工業大学（工学部電気情報工学科）【製造部工程管理】 ★一般職★　1名高松商業高校【生産技術部門】 ★技能職★　13名香川高等専門学校（電子情報工学科）【製品開発部門】香川短期大学（経営情報科）【製品開発部門】香川県内、徳島県内、高知県内の工業高校を中心とした各高校
2022年4月採用実績	■2022年4月入社実績　合計24名 ★総合職　7名 ●学士徳島大学（理工学部理工学科電気電子システムコース）【情報管理部門】徳島大学（理工学部理工学科電気電子システムコース）【設備開発部門】香川大学（工学部材料創造工学科）【生産技術部門】愛媛大学（工学部電気電子工学科）【品質管理部門】愛媛大学（理学部生物学科）【生産管理部門】京都産業大学（経営学部経営学科）【生産管理部門】大阪電気通信大学（総合情報学部デジタルゲーム学科）【製造部工程管理】 ★一般職　1名高松大学（経営学部経営学科）【管理部門人事】 ★技能職　16名高崎経済大学（地域政策学部地域政策学科）【情報管理部門】香川県内、徳島県内、高知県内の工業高校を中心とした各高校

過去3年間の新卒採用者数（男女別）


2025年	11名	5名	16名
2024年	12名	2名	14名
2023年	23名	3名	26名

過去3年間の新卒採用者数・
離職者数・定着率

	採用者	離職者	定着率
2025年	16名	1名	93.8%
2024年	14名	1名	92.9%
2023年	26名	7名	73.1%

QRコード

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