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最終更新日:2025/2/3
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丹野 技術部(エンジニア)
大学在学中は半導体材料に関わる研究を行っていました。台湾に本社を構え、半導体組立の世界トップシェア*を誇るASE Grの一員であるASEジャパンなら、ワールドワイドな仕事ができると感じ入社しました。 私は技術部に所属しているプロセスエンジニアです。新製品の立上げや、生産設備の運用準備などを行っています。入社して6年目になり、技術部の主任として任される仕事が増え、大変ながらやりがいのある日々を過ごしています。英語でのコミュニケーションが必要な場面もあり、学生時代の不勉強さを痛感しています。仕事が増えて感じるのは、やらなければならないタスクの整理・優先順位付けの大切さです。今は目の前の仕事にいっぱいいっぱいですが、余裕を持って対応できるようになりたいと感じています。(弊社丹野)*TRENDFORCE社 2023年調べ
スマートフォン、車載半導体パッケージの開発・製造を行っております。画像は特殊技術を用いた最薄、最小の半導体製品です。
<大学院> 岩手大学、埼玉大学、東京工業大学、山形大学、筑波大学 <大学> 秋田大学、石巻専修大学、茨城大学、岩手大学、宇都宮大学、金沢工業大学、関東学院大学、学習院大学、北見工業大学、工学院大学、埼玉大学、埼玉工業大学、芝浦工業大学、上越教育大学、高崎経済大学、中央大学、東海大学、東京工業大学、東京女子大学、東京電機大学、東京理科大学、東北大学、東北学院大学、東北工業大学、東北福祉大学、富山大学、日本大学、日本工業大学、八戸工業大学、福島大学、法政大学、明治大学、桃山学院大学、山形大学、横浜市立大学、早稲田大学、立教大学、神奈川大学、玉川大学、公立諏訪東京理科大学、新潟産業大学、東京農業大学、東北公益文科大学 <短大・高専・専門学校> 大阪工業技術専門学校、郡山女子大学短期大学部、仙台高等専門学校、鶴岡工業高等専門学校、山形県立産業技術短期大学校、山形県立米沢女子短期大学