最終更新日：2026/4/10

ローム・アッセンブリ　マニュファクチャリング(株)

業種

  • 半導体・電子・電気機器
  • 自動車・自動車部品
  • 精密機器
  • 家電・AV機器
  • その他電子・電気関連

基本情報

本社
京都府
インターンシップ＆キャリアとは
開く

インターンシップ

  • 実務型

【5days※交通費補助有】半導体製品製造に関する職種を体験するインターンシッププログラム

開催地域
岡山 福岡
開催時期
８月、９月に実施
応募締切
2026年6月30日
実施日数
5日～2週間未満

仕事体験

  • 実務型

【1day※交通費補助有】半導体製品製造に関する職種を体験するプログラム

開催地域
岡山 福岡
開催時期
８月、9月中
応募締切
2026年7月10日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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