最終更新日:2026/4/1

ダイワボウホールディングスグループ【ダイワボウホールディングス(株)(東証プライム市場上場)他2社】[グループ募集]

  • 上場企業

業種

  • 商社(電子・電気機器・OA機器)
  • ソフトウエア
  • 商社(通信)
  • 情報処理
  • 機械

基本情報

本社
大阪府

仕事体験

  • 実務型
開催地域
東京 大阪
開催時期
東京:8月初旬予定 大阪:8月下旬~9月上旬予定
応募締切
2026年7月7日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
東京 大阪
開催時期
夏期:8月~9月 秋・冬期: 10月~1月 (予定)
応募締切
2026年9月14日
実施日数
1日
  • 実務型
開催地域
新潟
開催時期
8月17日~8月21日 他9月、1月、2月も予定
応募締切
2026年9月30日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
東京 大阪
開催時期
東京・大阪:9月 (予定)
応募締切
2026年9月11日
実施日数
1日

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
WEB
開催時期
4月、5月、6月、7月、8月、9月、10月~2月も開催予定
応募締切
2026年9月30日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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