最終更新日:2026/7/27

(株)リガク

業種

  • 精密機器
  • 機械
  • 半導体・電子・電気機器
  • 機械設計
  • 化学

基本情報

本社
東京都

インターンシップ

  • 実務型
開催地域
東京 大阪
開催時期
インターンシップは8月、9月、12月、1月に実施予定です。日程はマイナビ掲載画面にてご確認下さい。
応募締切
2027年2月15日
実施日数
5日~2週間未満
募集終了したコースを表示
  • 実務型
開催地域
東京
開催時期
夏季インターンシップは8月、9月で実施です。
応募締切
応募受付終了
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
東京
開催時期
夏季インターンシップは8月、9月で実施です。
応募締切
応募受付終了
実施日数
5日~2週間未満

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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