最終更新日：2026/6/3

(株)日立ハイテクフィールディング

業種

  • 検査・整備・メンテナンス
  • 半導体・電子・電気機器
  • 医療用機器・医療関連
  • 機械
  • 精密機器

基本情報

本社
東京都
インターンシップ＆キャリアとは
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インターンシップ

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  • 実務型

※募集終了※【対面】高専生限定！夏期5日間インターンシップ

開催地域
茨城 東京
開催時期
8月31日(月)～9月4日(金)　※8月30日(日)・9月5日(土)は移動日
応募締切
応募受付終了
実施日数
5日～2週間未満

仕事体験

【WEB/対面】1Day自己分析＆サービスエンジニア体験セミナー

開催地域
東京 WEB
開催時期
対面：7/30(木)、7/31(金)　WEB：7/24(金)、7/27(月)　各回 9:20～16:00　★日程追加予定
応募締切
2026年9月29日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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