最終更新日：2026/4/17

兼松(株)【東証プライム上場】

  • 上場企業

業種

  • 商社（複合）
  • 商社（食品・農林・水産）
  • 商社（鉄鋼・金属）
  • 商社（電子・電気機器・OA機器）
  • 商社（ソフトウエア）

基本情報

本社
東京都
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インターンシップ

  • 実務型

Business Creation Program｜総合商社 兼松インターンシップ【5days】

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開催地域
東京
開催時期
2026年8月下旬～2026年9月上旬、2027年1月
応募締切
2026年6月28日
実施日数
5日～2週間未満

オープン・カンパニー＆キャリア教育等

【30分/Q&A】総合商社 兼松セミナー｜“兼松らしさ”を知る

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開催地域
WEB
開催時期
2026年6月上旬から2027年2月上旬にかけて毎月1回以上開催予定
応募締切
2026年6月30日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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