最終更新日:2026/4/1

(株)メガチップス【東証プライム市場上場】

  • 上場企業

業種

  • 半導体・電子・電気機器
  • ソフトウエア
  • ゲーム・玩具・アミューズメント製品
  • 機械
  • 機械設計

基本情報

本社
大阪府

【詳細・予約はセミナータブから】エンジニアの仕事を体験しよう!

  • インターンシップ
  • 実務型
  • 対面開催

応募要件を満たしていれば、専攻分野は問いません!

少しでも興味をお持ちでしたら、ぜひお気軽にご応募ください。

【応募の流れ】
・「説明会・セミナー」タブより、ご希望のコース・日時を選択
・「予約する」ボタンをクリック
・ 後日、書類選考のご案内を送付いたします。
・ 応募書類をご提出いただくと、正式な応募となります。

【開催コース例】
ご自身の興味やスキルに合わせて、幅広いコースから選択いただけます。

はじめてのLSI設計体験
論理回路の検証作業を体験してみよう
ハードウェア・アナログ回路Virtual 回路を作ろう
WiFi HaLowを用いたIoTソフトウェア開発
半導体/モジュール解析体験をしよう!
FPGAを用いたファームウェア開発を体験してみよう

(上記はコース例です。その他のコースもご用意しております。)

【その他】
各コースの詳細(内容、日程、場所、応募要件など)は、「説明会・セミナー」タブでご確認ください。
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
皆様からのご応募を心よりお待ちしております!

概要

実務体験 実務型
就業体験内容 <理系の方向けの就業体験>
先輩社員のエンジニアと共に、実際の業務内容をもとに半導体(ハード/ソフト)開発や検証、ソフトウェア開発などにチャレンジしていただけます。

体験後には社員からのフィードバックやアドバイスも実施いたします。

※仕事体験内容は一部変更になる可能性がございます。
就業体験後のフィードバック フィードバックあり
口頭と書面でのフィードバックありプログラム期間中、毎日フィードバックあり個人へのフィードバックあり
現場
体験できる職種 技術営業・システム営業応用研究・技術開発生産・製造技術機械・電子機器設計品質・生産管理・メンテナンス
開催地域 東京大阪
実施場所 コースにより変動しますが、以下いずれかで実施します。
・大阪本社(大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル)
・東京事業所(東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル)
・開発解析センター(東京都江東区新木場2丁目3番8号 三井リンクラボ新木場1)
開催時期と実施日数 ・開催時期
8月、9月

・実施日数
5日~2週間未満

・詳細
5日~2週間以内のプログラム予定です。
会える現場社員数 5 ~ 10人未満
会える人物 社長・役員など経営層部長・課長など管理職主任・チームリーダーなど中堅社員若手社員・新入社員
先輩社員と交流いただけます。
採用活動への個人情報利用 利用する
インターンシップにご参加いただいた方には2027年3月以降ご連絡差し上げます。

応募要項

参加条件 2028年3月に高専(専攻科)、大学(学部、大学院)を卒業修了予定以上の方
各回の参加学生数 未定
コースにより変動します。
応募締切日 2026年6月30日
積極受付中 2028年卒以上(大学3年生・修士1年生以上など)
コース参加の選考 選考あり
書類選考を通過された方は別途正式な詳細をご連絡いたします。
応募から参加までの流れ
  1. エントリーシート提出

報酬・条件

学業配慮 夏季冬季等長期休暇に開催あり
報酬 報酬なし
2,000円/日(昼食代)を支給します。
交通費 支給あり
当社規定により、交通費実費支給いたします。
宿泊費 支給あり
当社規定により、遠方からの参加の場合は宿泊費(もしくは近隣宿泊施設)を当社で負担いたします。
保険加入 必要なし

問合せ先

問合せ先 株式会社メガチップス
人事部 仕事体験担当者
Mail:recruit@megachips.co.jp
TEL:06-6398-5881
E-mail recruit@megachips.co.jp
株式会社メガチップス https://www.megachips.co.jp/

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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