最終更新日：2026/4/1

ニッタ・デュポン(株)

業種

化学

基本情報

本社: 大阪府

資本金: 1億1,000万円

売上高: 327億円（2025年12月度実績）

従業員: 415名（2026年1月現在）

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会社紹介記事
会社データ
働き方データ

品質を磨き、未来を磨く。半導体製造に必要なCMPパッドの世界シェアNo1。当社は研磨ソリューションのリーディングカンパニーです。

企業のここがポイント

超最先端の研磨技術

半導体製造工程内の超精密研磨（CMP技術）に用いる研磨パッドを、どこよりも早く開発・製造しました。
技術・研究

半導体の性能向上はトランジスタ集積度の向上が必要。そのために当社の「超精密研磨技術」が必要不可欠！
高いグローバルシェア

CMP用研磨パッド：１位、CMP用研磨スラリー：３位。圧倒的な製品力で高シェア率を獲得しています！

会社紹介記事

研磨パッドと研磨スラリーの相乗効果で、最適表面へ。世界トップシェアの研磨パッドとの相乗効果により、平面性・均一性を極めた最適表面の創出を実現しています。研磨パッドのリーディングカンパニーとして、数多くの実績と知見を蓄積。発泡ポリウレタンパッド・不織布パッド・スェードパッドで、様々な研摩対象物に幅広く対応。

: 研磨パッドと研磨スラリーの相乗効果で、最適表面へ。世界トップシェアの研磨パッドとの相乗効果により、平面性・均一性を極めた最適表面の創出を実現しています。

: 研磨パッドのリーディングカンパニーとして、数多くの実績と知見を蓄積。発泡ポリウレタンパッド・不織布パッド・スェードパッドで、様々な研摩対象物に幅広く対応。

研磨の、先駆が、進化へ。

	CMP［Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）］の工程が、半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、現在に至るまで、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、最先端技術の発展に貢献。そして、世界トップシェアを誇る超精密平面用の研磨パッドとともに、研磨スラリー・ワーク保持材・コンディショナーなども取り揃え、研磨用消耗資材におけるトータルソリューションを提供しながら、時代に合わせて進化を遂げることで、これからも社会に貢献していきます。

CMP［Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）］の工程が、半導体デバイス製造に導入され始めた1980年当初から、現在に至るまで、研磨パッドのリーディングカンパニーとして、最先端技術の発展に貢献。
そして、世界トップシェアを誇る超精密平面用の研磨パッドとともに、研磨スラリー・ワーク保持材・コンディショナーなども取り揃え、研磨用消耗資材におけるトータルソリューションを提供しながら、時代に合わせて進化を遂げることで、これからも社会に貢献していきます。

会社データ

事業内容	精密研磨システムの提供・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド／スラリー／バッキング材）の製造・販売・シリコンウェーハ／LCDガラス基板／サファイア基板／ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド／スラリー／バッキング材）の製造・販売ニッタ・デュポン株式会社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、この日米両社の共同出資によって1983 年に設立。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業です。最先端半導体の回路線幅は2nm。細かい回路を正確に書くためには、ウエハー上に"いかに平面を創造できるか"です。最先端研磨による平面創造は半導体進化の原点です。

事業内容

精密研磨システムの提供
・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド／スラリー／バッキング材）の製造・販売
・シリコンウェーハ／LCDガラス基板／サファイア基板／ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材
（パッド／スラリー／バッキング材）の製造・販売

ニッタ・デュポン株式会社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、この日米両社の共同出資によって1983 年に設立。
その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業です。

最先端半導体の回路線幅は2nm。細かい回路を正確に書くためには、ウエハー上に"いかに平面を創造できるか"です。最先端研磨による平面創造は半導体進化の原点です。

本社郵便番号	556-0022
本社所在地	大阪市浪速区桜川4-4-26　ニッタビル
本社電話番号	06-6563-1291
京都工場　郵便番号	610-0333
京都工場　所在地	京都府京田辺市甘南備台3丁目17-1 ※登記上の本社は大阪ですが、実質的な本社機能は京都工場になります。
京都工場　電話番号	0774-68-0851
設立	1983年11月12日
資本金	1億1,000万円
従業員	415名（2026年1月現在）
売上高	327億円（2025年12月度実績）
事業所	大阪本社京都工場（京都府京田辺市）、三重工場（三重県いなべ市）東京支店、熊本支店
株主構成	ニッタ(株)：50％ DuPont社：50％
関連会社	ニッタ・デュポン　トレーディング(株)
平均年齢	42.6歳（2025年3月現在）
沿革	1983年ニッタ(株)とRodel Inc.の折半出資で、合弁会社「ロデール・ニッタ(株)」を設立 1984年 Nalco社（Rodel Inc.経由）製スラリー及びRodel Inc.製SUBATMパッドの輸入販売開始　T/A国産化開始 1988年技術導入により、奈良工場にて、SUBAパッドの国産化開始 1989年弊社技術でMHパッド生産開始 1993年弊社技術でバッキング材R300生産開始国内CMP分野（デバイスメーカー）とコンタクトし、研磨システム提供開始 1996年三重工場完成　奈良工場拡張 1997年三重工場でCMP用スラリー国産化開始 1998年三重工場拡張（第二期）CMP用パッド国産化開始 1999年三重工場拡張（第三期） 2003年設立20周年　京都工場建設予定地造成完了 2004年 Rodel Inc.が合併され、親会社がローム・アンド・ハース・カンパニーとなり、ニッタ・ハース(株)に社名変更 2005年京都工場（京田辺市）完成三重工場拡張（第四期） 2006年奈良工場から京都工場に移転京都テクニカルセンター開設 2009年ローム・アンド・ハース・カンパニーが吸収合併され、親会社がザ・ダウ・ケミカル・カンパニーとなる 2013年設立30周年を迎える 2018年設立35周年を迎える 2019年親会社がデュポン社となる 2020年ニッタ・デュポン(株)に社名変更 2023年設立40周年を迎える

働き方データ

平均勤続勤務年数
- 16.8年
2025年度
月平均所定外労働時間（前年度実績）
- 16.1時間
2025年度
平均有給休暇取得日数（前年度実績）
- 12日
2025年度

前年度の育児休業対象者数・取得者数（男女別）

2025年度
対象者	5名	3名	8名
取得者	5名	3名	8名

前年度の育児休業取得率（男女別）

2025年度

男性

100%

女性

100%
役員及び管理的地位にある者に占める女性の割合
- 8.7%
  （69名中6名）
- 2025年度

社内制度

研修制度	制度あり【入社後1カ月間集合研修】ニッタグループの全新入社員で集合型研修を行います。グループの歴史やビジネスマナーなどについて、みんなで学びます。【技術開発職OJT】入社後、半年間は技術系部門にてOJT（実地研修）を行います。 OJTを通じて、ニッタ・デュポンの技術系各部門の特徴と関係性を学びます。【階層別研修】リーダーシップ開発やマネジメント研修など役職や経験に応じた研修を行っています。同じ役職や同世代の仲間と刺激を受けあう良い機会になります。【分野別研修】技術開発職、営業職、事務職それぞれに必要な知識やスキルアップのための研修を行います。【語学研修】ネイティブの講師とのセッションや、語学に特化したeラーニング、Skypeを利用したスピーキング講座など数種類の講座を導入しています。
自己啓発支援制度	制度あり【通信教育】個人の課題や目的に沿った講座を受講できます。優秀な成績で修了した場合は、費用補助があります。
メンター制度	制度あり【エルダー研修】エルダーと呼ばれる先輩社員が1年間マンツーマンで指導してくれます。
キャリアコンサルティング制度	－
社内検定制度	－