最終更新日:2026/4/7

(株)ソルパック

業種

  • ソフトウエア
  • 情報処理
  • 各種ビジネスサービス・BPO
  • インターネット関連
  • 人材派遣・人材紹介

基本情報

本社
東京都

インターンシップ

  • 実務型
開催地域
東京
開催時期
8月~9月 随時公開
応募締切
2026年8月15日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
東京
開催時期
8月~9月 随時公開
応募締切
2026年8月15日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
東京
開催時期
8月~9月 随時開催
応募締切
2026年8月15日
実施日数
5日~2週間未満

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
WEB
開催時期
4月10日、4月13日、4月21日、4月27日
応募締切
2026年4月27日 応募締切あと3日
実施日数
1日
開催地域
WEB
開催時期
2026年4月~2027年2月毎月実施予定
応募締切
2027年2月9日
実施日数
1日
開催地域
WEB
開催時期
2026年4月~2027年2月まで毎月開催予定
応募締切
2027年2月9日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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