最終更新日:2026/4/14

Orbray(株)

業種

  • 精密機器
  • 半導体・電子・電気機器
  • 機械設計
  • その他電子・電気関連

基本情報

本社
東京都

インターンシップ

  • 実務型
開催地域
青森
開催時期
8月6日・8月25日~8月28日
応募締切
2026年6月26日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
秋田
開催時期
8月7日・9月1日~9月4日
応募締切
2026年6月26日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
秋田
開催時期
8月24日・9月8日~9月11日
応募締切
2026年6月26日
実施日数
5日~2週間未満

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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