最終更新日：2026/8/10

ディップ(株)

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基本情報

本社
東京都
インターンシップ＆キャリアとは
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インターンシップ

  • 実務型

＊超選抜型×5days＊ ディップのリアルな現場を体感！実在クライアントへの営業同行体験

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開催地域
東京 大阪
開催時期
8月、9月の間にて月4回程度の開催を予定
応募締切
2026年8月31日
実施日数
5日～2週間未満

仕事体験

  • 実務型

＊1day＊ソリューション営業とは？求人広告×DX×AIを用いて顧客の採用課題を解決！

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開催地域
東京 愛知 大阪
開催時期
7～9月の間にて月4回程度の開催を予定
応募締切
2026年8月31日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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