最終更新日:2026/6/30

(株)リコー

  • 上場企業

業種

  • 精密機器
  • 半導体・電子・電気機器
  • 印刷・印刷関連
  • ソフトウエア
  • 情報処理

基本情報

本社
東京都

インターンシップ

開催地域
東京
開催時期
8月24日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
  • 実務型
開催地域
神奈川
開催時期
8月24日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満

仕事体験

開催地域
神奈川
開催時期
9月7日~9月11日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
神奈川
開催時期
9月7日~9月11日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
WEB
開催時期
9月7日~9月11日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
神奈川
開催時期
8月17日~8月21日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
神奈川
開催時期
8月25日~8月27日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
東京
開催時期
9月1日~9月4日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月25日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月下旬~9月上旬
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
東京
開催時期
9月1日~9月4日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月31日~9月4日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
神奈川
開催時期
9月7日~9月11日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
神奈川
開催時期
9月2日~9月4日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月25日~8月27日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月25日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
神奈川
開催時期
8月26日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
東京
開催時期
8月24日~8月27日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日
開催地域
東京
開催時期
8月24日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
静岡
開催時期
8月24日~8月28日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
5日~2週間未満
開催地域
東京
開催時期
9月2日~9月4日
応募締切
2026年7月3日 応募締切本日
実施日数
2~4日

オープン・カンパニー&キャリア教育等

開催地域
神奈川
開催時期
7月27日~7月29日、9月1日~9月3日
応募締切
2026年9月1日
実施日数
1日

会社概要に記載されている内容はマイナビ2027に掲載されている内容を一部抜粋しているものであり、2028年卒向けの採用情報ではありません。企業研究や業界研究にお役立てください。

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