私たちは、半導体製造装置の開発・製造・販売を行う企業です。当社の装置は、半導体メモリチップの積層ダイボンディング分野に強みを持ち、長年にわたり、半導体メモリの製造に携わる皆様にご採用いただいています。特に、ウエハからダイを優しくピックアップし、高精度に積層する技術においては、世界をリードしています。今後も半導体の進化に貢献していきます。
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技術開発力を武器に
半導体の進化に貢献します

ファスフォードテクノロジ(株)
山梨県
- 半導体・電子・電気機器
代表取締役社長
粟生 浩之さん



























































































































































