各プロダクトのご説明、及びパネルディスカッションを通じて社員の仕事紹介、また働き方の紹介などをする予定です。

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各プロダクトのご説明、及びパネルディスカッションを通じて社員の仕事紹介、また働き方の紹介などをする予定です。

有機パッケージやプリント配線板といった電子回路基板を様々な電子機器に提供しています。
私たちの製品は、高度情報化社会を支える通信インフラ、データセンターのハイテク機器をはじめ、車の安全性を高める車載カメラやレーダー等のADAS(自動運転支援システム)装置にも採用されています。
今後も最先端製品への搭載をターゲットに、チャレンジを続けていきます。

積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の開発・製造を行っています。
コンデンサは、電子機器内で電気を蓄えたり放出したりする部品で、電子回路を正常に動作させる役割を担っています。スマートフォン1台あたりに、なんと約1,000個のMLCCが搭載されています！
ミクロの技術で開発された最先端の部品を、グローバルネットワークを通じ、お客様に提供しています。

私たちの主力事業は「印刷業界のデジタル化」です。
既存の印刷業界は、地球環境、SDGsの観点より、変革が望まれています。
この解決のために３つの印字方式（サーマル方式・インクジェット方式・電子写真方式）に対応する製品をラインナップしています。
また、社内の各部門で培われた技術とのシナジー効果で、印刷業界にとらわれない新たなソリューションの実現も目指しています。

1981年の『ディーゼルエンジン用セラミックグロープラグの量産化』を皮切りに、自動車の未来を切り拓く技術革新に努めてきました。
現在は自動車の枠を超えて、機能性セラミックスとして産業機器や民生、エネルギー、カーボンニュートラルへの取組みも行っており、セラミックヒーター、静電チャック、ペルチェ、圧電、SOFCといった新規事業へ参入し、世の中に広く貢献しています。

京セラの研究開発は材料/デバイス、システム、ソフトウェア、メディカル、生産技術開発の分野に分かれており、それぞれが高い技術を持って密に連携し、研究開発の総合力を高めています。
ソフトウェアやシステムの研究開発及びオープンイノベーションの推進を図る"みなとみらいリサーチセンター"、光・電子デバイス、太陽電池などの基礎研究、応用開発を行う"けいはんなリサーチセンター"、ファインセラミックスの基礎と応用技術及び生産プロセスの研究を行う"きりしまR&Dセンター"、半導体デバイスやMEMSの研究を行う"つくば事業所"、メディカルやディスプレイ、生産技術の研究を行う"野洲事業所"を中心に展開しています。

※生産技術開発に関しては、「生産技術開発・精機」プロダクトをご確認下さい。

ファインセラミックスは、用途・目的に応じて材料を選択することで、その優れた性能を最大限に引き出すことができ、まだまだ未知の可能性を秘めた素材です。
京セラの原点となる製品ですが、新材料開発や新しい市場の開拓とともに進化し続けており、最先端の半導体の製造装置部品、情報通信機器用の部品、産業機械部品など、多くの産業の発展を支えています。

半導体用セラミックパッケージ 半導体や電子デバイス用において“世界シェアNo.1”*である京セラの「セラミックパッケージ」。
半導体産業の黎明期である1960年代から今日に至るまで、世界の半導体メーカーに供給し続けており、スマートフォンやデジタル家電、通信インフラ、コンピューター、自動車、医療機器、環境エネルギー関連など様々な分野で使用されています。

*当社調べ(2023年5月)

ケミカル材料 半導体やエレクトロニクスデバイスの機能を最大限に引き出すべく、ケミカル製品の技術開発や新製品展開を行っています。
半導体チップを熱、湿気、ほこり、物理的衝撃などから保護するための「エポキシ封止材」では､世界最薄の半導体実装実現に向け取り組み、「導電性ペースト・ナノ銀ペースト製品」では半導体・電子部品用の接合材として多くのアプリケーションに用いられ、それぞれ高い評価を受け続けています｡

「知財力」を強化すべく、各事業部の事業戦略と整合した知財戦略の立案、競合他社と差別化できる実効性の高い特許ポートフォリオを構築する権利化業務、技術契約の締結等、知的財産活動を展開しています。
近年、社内外の知財情報が重要なビッグデータの一つとして注目されています。
この知財情報を使って現状を俯瞰し、将来展望を提示することにより、事業戦略や知財戦略の立案に活用しています。

京セラグループ各事業部門の生産技術課題を根本的に解決し、企業競争力を高める活動を行っています。
生産技術開発部では、主に設備開発、プロセス開発を行い、基盤技術開発を進めており、工場IoT化等にも取り組んでいます。
精機事業部は、生産設備/金型開発、量産機製作を行い、技術力強化に取り組んでいます。
独自の量産プロセス・生産設備開発/製作によって、京セラのモノ作りを改革します！

情報システムでは、京セラの高成長・高収益に貢献するため、日々進化するITテクノロジーを実業務に活かしていきます。
例えば、製造現場のあらゆる情報をIoTによって収集、データサイエンスによって分析、それを現場に返し、自動化・自律化する生産ラインの実現に挑戦・・・など、やる気さえあればやることは尽きません！

モノづくりの縁の下の力持ちとして、自動車、船、航空機、精密機器から医療用部品等、あらゆる分野の加工に使用される切削工具を開発し、欧米諸国、アジア諸国、中南米等、グローバルに事業展開しています。
『削って分かる世界』から、『削る前に分かる世界』を目指し、デジタルソリューションの推進も図っています。
「21世紀を代表する総合工具メーカー」を目指し、業界をリードし続けていきます。

SAWデバイス無線通信技術に用いられる部品です。
通信機能を持った機器には必須の部品で、複数の周波数から特定の周波数のみを取り出すなど、送信信号と受信信号を電気的に仕分ける役割があります。
お客様から求められるSAWデバイスを提供するために、例えば、SAWフィルタの設計プロセスでは、シミュレータを使ってフィルタ全体の圧電／電磁界解析を行っています。
近年ではAIを活用して、膨大なデータの分析に基づき、設計の精度を高めたりと、技術を常にアップデートさせています。

タイミングデバイス水晶振動子や水晶発振器、シリコンMEMSなどを「タイミングデバイス」と呼び、通信機器や自動車、産業機器など、様々な電子機器の心臓部として使われています。
水晶は優れた電気的特性（圧電効果・逆圧電効果）を備えており、正確で安定した振動周波数を発生させます。
京セラでは、材料である人工水晶の育成も自社で行っており、世界最小クラス* 1.0 ㎜×0.8 ㎜の水晶素子の開発に成功しています。
今後加速するデジタル家電の多機能化や自動車のエレクトロニクス化に向け、需要の高まりが期待されています。

*当社調べ(2022年7月)

太陽電池・蓄電池・燃料電池（SOFC）の３電池を展開しています。
製品の拡充だけでなく、効率的なエネルギー利用に向け各種システムやさまざまな電力サービス事業の展開、再生可能エネルギーを効率よく利用するエネルギーマネジメントの開発にも着手。
地球環境の保護や脱炭素社会の実現等、社会課題の解決に貢献すべく積極的に展開しています。

生活のあらゆる場面に使用されている液晶ディスプレイや、その製造・開発で培ったコア技術を応用したデバイス製品を開発・製造しています。
京セラは特に車載、産業機器、医療といった信頼性や独自性が求められる市場に強みを持っています。
IoTやADAS普及に伴い、多くの事業機会が見込まれており、今後は京セラグループのシナジーと総合力を活かした新製品や新規顧客開拓、新規事業創出に挑戦していきます。

整形外科領域の人工関節と脊椎固定具、さらに歯科領域において人工歯根を主に取り扱っています。
特に人工股関節は、国内市場において高いシェアを誇っています。
1973年の事業発足以来、医師の方々の要望に応える製品を数多く提供し、世界中の人々の QOL（Quality of Life）向上に寄与し続けています。

インパクトドライバー、電子丸鋸、充電クリーナーや高圧洗浄機など、初心者向けからプロの職人向けの電動工具、清掃機器、園芸工具などを開発しています。
常に「使う人」を考え、小型軽量化、静音化、高効率化や安全性において技術革新を進めています。
京セラグループに数少ないBtoC事業として、創り上げた商品を社会に提供できる喜びを一緒に分かち合いませんか？