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最終更新日：2025/4/16
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半導体製造・検査装置には欠かせない材料の開発・改良を行います。半導体製造・検査装置は、高温・低温条件下あるいは高真空などの厳しい環境下を稼働します。そのため、使用用途や使用環境に応じた最適材料の選定、材料の特性評価、さらにはそれらを用いた組立プロセスの開発など、幅広い業務を担当します。私たちの仕事は、常に新しい技術や知識を吸収し、課題を解決していくことが求められます。学生の皆さんは、物理や化学、材料工学などの基礎知識をしっかりと身につけておくとよいでしょう。また、問題解決能力やコミュニケーション能力も重要なスキルになります。
半導体パッケージとは、半導体デバイスを外部環境から保護し、電気的に接続するために必要な部品や材料で囲み、必要な機能を付加する技術です。私たちの仕事は、お客様であるデバイスメーカー、自動車メーカー、材料メーカー、研究機関や大学などから、デバイスをどのようにパッケージングするか、モジュールとしてどのように組み立てるかの相談を受けて、試作することです。私たちは、最先端の組立装置を駆使して、お客様の要件を満たすパッケージング技術を開発し、お客様の構想、アイデアを具現化しています。半導体パッケージング技術は、日々進化しています。常に新しい技術を学び、新しいことに挑戦する姿勢が大切です。
半導体デバイスの信頼性評価は、その製品がどれくらいの期間、正常に動作するかを評価するものです。信頼性評価には、さまざまな試験方法がありますが、一般的には、温湿度や電圧などの環境条件を変化させ、製品の電気特性や物理特性を長期間に渡って測定します。私たちの仕事は、この信頼性評価を行うためのチャンバー内へのサンプルへの設置や配線、装置操作、試験データの解析です。製品の特性や用途を理解し、製品の目的特性に合わせた環境条件や測定項目を考えることも重要な仕事です。信頼性評価は、さまざまな製品の安全性や品質を保証するために重要です。ぜひこの分野に興味を持っていただき、将来の日本の産業の発展に貢献していただきたいと思います。
会社説明会
WEBにて実施
エントリーシート提出
適性検査
面接（個別）
1回実施予定
内々定
適性検査は書類選考通過後にURLをお送りいたします。1時間程度で受験可能なWEB適性検査です。
募集対象は2026年3月卒業見込の方、あるいは卒業後3年以内の方
理工学系の学部（学科不問）出身の方を募集しています
原則として転勤はございません。ただし、業務上の必要により稀に転勤が発生する場合があります。
大学院博士課程了
（月給）260,000円
260,000円
大学院修士課程了
（月給）239,000円
239,000円
大卒
（月給）225,000円
225,000円
専門・短大・高専卒
（月給）207,000円
207,000円
既卒者は最終学歴により上記と同額を支給
3カ月間、同条件
・資格取得支援制度・インストラクター制度、外部研修、階層別研修、技術勉強会他・ノー残業デー・慶弔見舞金制度・傷病災害見舞金制度・医療保険加入制度（勤続年数3年以上）・退職金制度（勤続年数3年以上）・確定拠出年金・社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
喫煙スペースあり
休憩時間1時間
