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最終更新日：2025/8/18
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各種セラミックパッケージおよび絶縁放熱回路基板の生産技術エンジニアをご担当いただきます。・工程設計・生産技術の開発・改善・製品／部材の測定評価技術開発・量産ライン立上げ＜具体的にお任せする職務内容＞・金属／セラミックスの接合、金属エッチング、めっき、レーザー加工、画像検査など・海外生産拠点（マレーシア）での量産ライン立上げ・新製品を製造する際は、各工程でこれまでの製造ラインと異なる点が発生するので、それらを調整してスムーズに製品製造ができるようにします。製造現場の方はもちろん、設備の導入・調整をする部署の方や材料を開発する部署の方など、多くの人と協働することが多いため、積極的にコミュニケーションをとることが必要です。【変更の範囲】会社の定める業務
会社説明会
WEBにて実施
エントリーシート提出
随時
適性検査
面接（個別）
1回実施予定
内々定
※募集対象は2026年3月卒業、あるいは卒業後3年以内の方
理工系（機械、電気・電子、化学）※選考にあたっては学科や専攻よりも、ものごとに取り組む姿勢や人柄を重視しています。
（2024年04月実績）
高専本科卒
（月給）217,600円
217,600円
学部卒・高専専攻科卒
（月給）237,300円
237,300円
修士卒
（月給）248,300円
248,300円
※高専生専攻科は学部卒と同額。※既卒は最終学歴により、上記と同額を支給。
※入社後3カ月は試用期間となります。 （待遇に変更ありません）
健康・厚生年金・雇用・労災保険、定年再雇用制度（65歳まで）、借上社宅制度、退職金制度（確定拠出年金および退職一時金）、財形貯蓄制度、食堂（本社のみ）、制服貸与（営業部門除く）
※入社2年経過後はフレックスタイム勤務、テレワーク利用可。
